Röntgenmetrologie

Röntgenmetrologie

Röntgenmetrologielösung für die Halbleiterindustrie

Das D8 FABLINE ist das vollautomatische röntgenmetrologische Instrument für die Halbleiterindustrie mit Anwendungen vom Anfang bis Ende der Prozesslinie und beim Packaging. Ob zu F&E-Zwecken oder zur Kontrolle der Fertigungsqualität, D8 FABLINE bietet eine schnelle, zerstörungsfreie und hochpräzise Dünnschichtanalyse auf nicht-strukturierten oder strukturierten Scheiben. D8 FABLINE ist auf Ihre Anwendungen und Anforderungen zugeschnitten.

 

In der HRXRD-Konfiguration können mit dem Gerät Dicke, Zusammensetzung und Dehnung auf Epitaxialschichten analysiert werden. Im XRR-Modus können die Dicke, Dichte und Rauigkeit von mehreren Dünnschichten bestimmt werden. Ein Mikro-RFA-Modul wird angeboten, mit dem die Zusammensetzung und Dicke von Metallschichtstapeln analysiert werden kann. Es ist außerdem möglich, mehrere Anwendungen zu kombinieren.

Das S8 FABLINE-T ist ein Gerät mit dem man die Metall-Kontamination auf der Scheiben-Oberfläche mit Hilfe von TRFA prüfen kann. Leichte, mittelschwere und schwere Metalle auf dem ganzen 300 mm oder 450 mm-Scheibe werden analysiert.