半导体测量

集成电路制备须依靠高性能的三维光学测量

随着半导体器件尺寸持续缩小,对高性能和多功能测量系统的要求不断提高。高性能的测量系统无论在质量管控还是工艺改进上都成为高质量低成本生产的可靠保证。 这一点尤其在诸如MEMS,射频滤波器,微流体,晶圆级芯片封装,高密度互联印刷电路板等精密制造领域表现突出。

 

Contour系列三维光学显微镜 利用布鲁克特有的白光干涉技术,实现无与伦比的测量性能。Contour各型号提供精准、重复而再现性优异的测量方案,并且实现大批量生产需要的高效率。特别适合在半导体工业环境中一般测试系统难以胜任的的各类测量要求。

半导体关键测量的应用包括

  • 膜厚
  • 表面和基材表面粗糙度
  • 关键尺寸(如线宽、线高、直径、周期、孔或槽深等)
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Semiconductor and Microelectronics figure E 100w

先进封装

 

先进的集成电路包装计量解决方案

 

 

MEMs image110x90

MEMS

MEMS系统计量解决方案

Semiconductor image110x90

HDI PCB

高密度互连印刷电路板计量解决方案

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集成机器手臂的全自动型号ContourGT-X ARM

将机器手臂这一适合Fab大规模高效生产需要的选件,集成到业界领先并广泛使用的ContourGT-X 测量系统上,形成全自动型号ContourGT-XARM,将实现更高效测量并大大消除由于人工传片带来的碎片风险。

For Wafers 200mm and Smaller

WM200 wafer handler

Single FOUP 300mm Wafer Handler

WM300 1 wafer handler

Dual FOUP 300mm Wafer Handler

WM300 2 wafer handler