D8-FABLINE, X-ray metrology solution

半导体行业的计量解决方案

随着科学技术的不断发展,半导体功能元件和化合物-半导体器件在尺寸和厚度上也不断缩小。

 

另外,器件的结构变得越来越复杂,加工过程也变得越来越昂贵。因此,对各种分析测试手段(如 X 射线衍射)的可靠性、过程加工工艺的研制以及对在线质量控制的要求也不断提高。

为什么要用X射线衍射方法?

首先,X 射线衍射是一种可以进行纳米尺度探测的无损检测方法,它能够在无任何参照的情况下提供各种重要的材料参数。

第二,经过多年在科学研究和工艺研制过程中的应用之后,X 射线衍射这种方法的准确性和可靠性已被世人所认可并接受。很多时候,只需对样品进行快速 X 射线衍射测量,就可以得到许多重要的样品参数,比如:膜厚、粗糙度、密度、化学成分、孔隙度、点阵常数、梯度、失配度、松弛度、择优取向、织构、应力和应变等,这些参数的得到都需要局部分辨率降到 10 平方微米级别。

D8 FABLINE 配有机械手装载芯片

将 D8 DISCOVER 引入超净室的同时,也使得用于科学研究和工艺研制的 D8 DISCOVER 系列所具备的分析灵活性和可靠性能够完全转换到严格的超净室环境中。应用于超净室的 D8 DISCOVER 的特色是可以用机械手装载直径达 300 毫米的芯片样品,并且可以装配两个 FOUP 端口以便在质量控制中进行常规分析。测量和数据分析的过程是完全自动化的,并且在必要的情况下布鲁克 AXS 还可以提供全方位的服务并针对要求对分析过程进行校准。此外,可以根据用户的要求对 SEC/GEM 界面进行组合,也可以将图谱识别或条码读取能力一体化。

D8 FABLINE – 专为半导体行业要求而设计的分析仪器。

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