D8-FABLINE, X-ray metrology solution
Reciprocal space map, X-ray Metrology

外延层的厚度、应变和构成 (HRXRD)

如需描述基板上的外延生长薄膜(如体硅上硅锗或绝缘衬底上的硅 (SOI)、碳化硅、氮化镓、III-V 族化合物半导体)的厚度、晶体结构、构成和应变/松弛度特性,可选择 HRXRD 技术。

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XXR map thin film, X-ray Metrology

薄膜的厚度、粗糙度和密度 (XRR)

借助 X 射线反射,可分析超薄栅氧化层、高/低介电常数薄膜、硅化物和矽化物膜、及阻挡层和金属层的厚度、密度及表面或接口粗糙度。

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µ-XRF, Thickness, X-ray Metrology

金属堆栈的构成和厚度 (µ-XRF)

微聚焦 X 射线荧光分析 (µXRF) 是专门用于对铝至铀进行化学分析的方法。可以获取诸如焊点等极小特征的构成。校准后,µXRF 即可当场快速、精确提供厚度结果。 此方法不受样品层粗糙度的影响。通过,相比 XRR,µXRF 可对更厚的样品层进行分析。这两项技术相互补充,D8 FABLINE 中可结合两者。

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