X-ray Metrology, wafer

高分辨率 X 射线衍射 (HRXRD)

技术

HRXRD 使用平行光束光学器件来获取高分辨率,借助 a.o.多层膜反射镜、单色仪、索拉狭缝和晶体分析仪实现此技术。

此技术用于描述基板上的外延生长薄膜(如晶圆上的硅锗和氮化镓)的厚度、晶体结构、构成和应变/松弛度特性。通常使用线聚焦光束分析镀膜晶圆。可使用光斑尺寸小至 50 微米 x 50 微米的点聚集微源精密分析图样型晶圆。

有关图样型晶圆硅锗外延层的 X 射线计量学研究
(PDF 实验室报告)