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Une meilleure solution pour la métrologie avancée des emballages de circuits intégrés

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3D view of redistribution layer (RDL) features (0.44mm Image)

 

La technologie d'emballage à puce de circuit intégré (IC) a progressé rapidement, les appareils mobiles intelligents réduisant le facteur de forme et le cloud computing augmentant les exigences de performance, telles que la vitesse de traitement. De même, l'industrie des semi-conducteurs cherche également des moyens d'accroître le rendement et de réduire les coûts. La métrologie 2D traditionnelle n'est plus adéquate pour le développement de processus ou la commande de processus pour de nombreux systèmes d'emballage de niveau de plaquette (WLP), tels que l'emballage de niveau de plaquette (FO-WLP), l'emballage à échelle de copeaux à puce (WLCSP) Flip-chip et d'autres technologies d'emballage 2.5D ou 3D.

Les systèmes de métrologie optique Contour 3D à base d'interférométrie blanche de Bruker produisent les mesures géométriques 3D critiques nécessaires aux applications d'emballage IC avancées et fournissent:

 

  • Performances et stabilité inégalées du système pour des mesures reproductibles et reproductibles
  • Acquisition et traitement automatiques de données haute vitesse pour un débit plus rapide
  • Manipulation polyvalente de plaquettes à la fois pour les plaquettes plates et déformées en silicium ou eWLB
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3D view under bump metal (UBM) features (1.24mm image)

 

Quelques exemples de capacités de mesure des systèmes Contour incluent ...

 

  • Les mesures de la couche de redistribution (RDL)
  • Polyimide épaisseur du film et rugosité de surface
  • Dimensions critiques du sous-métal (UBM)
  • Grâce à la profondeur (TSV) au silicium et au haut du CD
  • Hauteur, diamètre et hauteur de piliers Micro-bosses / cuivre

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