SKYSCAN 1272は、非破壊で内部構造を高分解能観察することができます。最高ピクセル分解能は0.35μm/pixelで、約3μmの構造を検出が可能です。16メガピクセルCCD検出器を搭載し、横方向に視野を拡張する“オフセットスキャン”を行うことで、最大209メガピクセル(14450×14450ピクセル)の断面像を作成します。
サンプルと16メガピクセルCCD検出器の両方を、X線源に可能な限り近づけることで、強度を劇的に向上させることができます。これにより、SKYSCAN 1272の測定時間は、従来の検出器位置固定システムに比べ、最大で5倍以上短縮されます。
SKYSCAN 1272は自動的にスキャンパラメーターを設定するGeniusモードを有し、1回のクリックで、拡大率、X線エネルギー、フィルタータイプ、そしてX線露光時間のすべてが自動的に最適化されます。
ブルカーの再構成ソフトウェアNReconは、取得したX線透過像をもとに大容量フォーマットのバーチャルスライス断面像を作成することができます。階層的再構成アルゴリズムを採用した再構成エンジンソフトウェアInstaRecon®は世界最速の再構成を実現します。再構成した結果は、鮮明な3断面観察やリアリティあふれる3D表示で観察、さらに定量的な画像解析も可能です。
