Semiconductor Metrology JVX7300F-W

JVX7300F-W

先進的なウェーハパッケージングにおけるバンプとアンダーバンプメタルのプロセス制御

JVX7300F-Wは、Brukerの最新システムで、高度なウェハレベルパッケージでバンプおよびアンダーバンプメタルのプロセス制御を行います。 JVX7300F-Wは、完全自動化された300mmシステムであり、SnAgバンプのAg組成、アンダーバンプメタルの組成、さらには単一バンプ内の組成のプロファイリングを可能にするμXRF技術を備えています


On Off
JVX7300 F W tool image v1
JVX7300F W Poor bump image v1

JV7300 Bump Solder v1a

Bump Composition and Profile

JVX7300F-Wは、Brukerの最新システムで、高度なウェハレベルパッケージでバンプおよびアンダーバンプメタルのプロセス制御を行います。 JVX7300F-Wは、完全自動化された300mmシステムであり、SnAgバンプのAg組成、アンダーバンプメタルの組成、さらには単一バンプ内の組成のプロファイリングを可能にするμXRF技術を備えています

 

 

 

JV7300 F W Wafer maps v3

 

 

アンダーバンプメタル(Unver Bump Metal:UBM)の組成

UBMの組成は、300mmの完全なウェーハ上の高速マッピングによって、迅速かつ確実に取得することができます。 AuPdNiの組成マップを自動的に生成することができます。