半導体計測

メーカーが頼りにする高性能3D光計測

半導体装置の小型化に伴い、より高い性能とさまざまな測定機能に対応できる計測システムの需要が高まっています。高品質かつ低コストの製造は、QA/QCやプロセス改善のための高性能計測システムに依存しています。これは特に、MEMS、RFフィルター、マイクロ流体装置、チップ用の先端ウエハレベルパッケージ(WLP)、高密度配線(HDI)プリント回路基板(PCB)などの精密加工製品を製造する企業にいえることです。

 

Contourシリーズ 3D optical microscopesの3D光学顕微鏡が基盤とするブルカー独自の白色干渉計(WLI)技術は、比類のない計測性能で知られています。Contourシステムは、精度、 繰り返し性、測定再現性に加えて、高いシステムスループットも備えています。他の計測システムでは対応困難な、半導体業界の一般的なアプリケーションや環境に最適なシステムです。

半導体計測における重要な測定:

  • 膜厚
  • 表面および基質の粗さ
  • • クリティカルディメンション(ライン幅、高さ、直径、ピッチ、ビアおよびトレンチの深さなど)
WaferonChuck image 2015 350X350
Semiconductor and Microelectronics figure E 100w

最先端のパッケージング

最先端のICパッケージ計測ソリューション

 

 

MEMs image110x90

MEMS

微小電気機械システム計測ソリューション

Semiconductor image110x90

HDI PCB

高密度配線プリント回路基板計測ソリューション

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完全統合型のContourGT-X用ウエハハンドラ―オプション

業界をリードし、広く採用されているContourGT-X 計測システムで、半導体製造に対応する完全統合型の自動ウエハハンドリングオプションが利用できるようになりました。これを使えば、処理能力の高い高速測定が実現し、手作業でのウエハハンドリングに伴うウエハ破損のリスクも排除されます。

200mm以下のウエハ用

WM200 wafer handler

シングルFOUP 300mmウエハハンドラー

WM300 1 wafer handler

デュアルFOUP 300mmウエハハンドラー

WM300 2 wafer handler