Dimension-AFP 527x245
Automated AFM-CMP

CMPプロセスにおける平坦化

CMPは、研磨パッドと物理的および化学的に活性の高いスラリーを用いて、表面を研磨するプロセスです。

CMPは、研磨パッドと物理的および化学的に活性の高いスラリーを用いて、表面を研磨するプロセスです。現代の半導体メーカーには、下層の材料や配置のコントラストに関係なく、表面の全体的な平坦さを1nmまでに制御することが求められます。原子間力プロファイラー(AFP)では、局所的なディッシングと全体的なエロージョン(D&E)の両方を測定できます。Dimension AFPを使えば、STI、タングステンプラグ、接触およびバイアス、CuラインといったあらゆるレイヤーのCMPに関する製造プロセスをコントロールすることが可能です。

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Depth metrology using automated AFMs

深さ計測

多くの製造プロセスでは、製品の深さや高さの管理が不可欠です。そうした管理は、半導体エッチングプロセスでは特に重要です…

多くの製造プロセスでは、製品の深さや高さの管理が不可欠です。そうした管理は、半導体エッチングプロセスでは特に重要です。レイヤーによっては、1ナノメートルの変動の影響により、回路のオープン/ショート、高度なリーク電流、接触のロスといった深刻な問題が生じることがあります。原子Z分解能を備えたAFMは、デバイスを大量生産する最先端の半導体メーカーが必要とするプロセスデータの取得に最適です。

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Roughness measurement with automated AFMs

ラフネス

半導体トランジスター製造における高誘電率メタルゲートや、低誘電率多孔質誘電体材料といった新たな材料および成膜プロセスの導入により、製膜されるフィルムや材料の品質に関する情報が求められるようになっています。

半導体トランジスター製造における高誘電率メタルゲートや、低誘電率多孔質誘電体材料といった新たな材料および成膜プロセスの導入により、製膜されるフィルムや材料の品質に関する情報が求められるようになっています。表面のラフネス特性評価は、R&Dにおいて詳細な知見が得られる優れた手法です。また、プロセスが製造段階に発展した際の品質管理にも対応できます。ブルカーの自動AFMを使えば、150mm、200mm、300mm、450mmまでのウェハーのインラインラフネスデータが得られます。このテクニックは、半導体およびLEDメーカーに納入される基板の品質測定にも使用可能です。

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Defect review application with automated AFM

欠陥検査

従来の検査システムでは、欠陥の位置に関する情報しか得られません。位置が特定されたら、検査用のテクニックを用いて、サイズ、形状、組成などの特性を測定する必要があります。

従来の検査システムでは、欠陥の位置に関する情報しか得られません。位置が特定されたら、検査用のテクニックを用いて、サイズ、形状、組成などの特性を測定する必要があります。ブルカーの自動AFMを使えば、欠陥が判明している位置でAFMイメージを自動的に取得することで、欠陥の3Dプロファイルが得られます。この情報を用いれば、欠陥の修復や、サイズおよび形状などによる欠陥原因の特定が可能です。ブルカーの自動AFMシステムは、欠陥ファイルからの直接的なレシピ作成に対応しているため、生産性が向上します。

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