D8-FABLINE, X-ray metrology solution

半導体産業向け評価装置

半導体、及び化合物半導体のデバイスは、日に日にそのサイズや厚みが微小化しています。 

 

加えて、デバイスの構造は益々複雑になり、プロセスはより高価となっています。 このようなことから、プロセス開発やプロセス・ラインの品質管理に対して、X線回折等の信頼のおける分析への要求は、恒常的に増加しています。

何故、X線回折なのでしょうか?

まず第一に、X線回折法では、標準試料を準備する必要なしに、各所の主要な物質パラメータを、ナノメータ・スケールで、非破壊で、測定できます。

第二には、この手法は長年に亘り、科学、研究、開発の分野でその正確性や信頼性が広く認められてきました。 多くの場合、X線回折の迅速な測定により、層の膜厚、ラフネス、密度、化学組成、多孔度、結晶面間隔、面の傾斜、層間での結晶ミスマッチ、緩和度、配向、ストレス、等々の試料の各種パラメータを、数十μm領域での分解能で決定することができます。

ウェーハのロボット搬送

D8 FABLINEは、ウェーハのロボット搬送により、研究開発で実績のあるD8 DISCOVERファミリーで知られた分析機能、性能、信頼性をクリーン・ルーム環境で実現します。 D8 FABLINEは、300㎜ウェーハの搬送ロボットを持ち、2ポートまでのFOUPも装備可能で、品質管理としてのルーティン分析が行えます。 測定からデータ解析まで全自動で行います。 また、ご要求により、プロセス管理のための分析条件設定もブ、ルカーAXSでは提供可能です。 さらに、SECS/GEMによる自動化の適応や、パターン認識、バー・コード・リーダーの装備等のご要求にも対応いたします。

D8 FABLINEは、半導体業種向けの、分析装置です。

詳細情報

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