X線評価装置

半導体産業向けX線評価装置

D8 FABLINEはFEOL、BEOL、およびパッケージ工程における各種アプリケーションに対応する半導体産業向けの全自動X線評価装置です。D8 FABLINEは、R&D目的や製造工程の品質管理目的のいずれに対しても、また、配線パターンの有無にかかわらず、あらゆるウェハーに対しても、高速、非破壊、高精度な薄膜分析を提供します。D8 FABLINEはユーザーのアプリケーションとニーズに応じて、最適な構成で提供されます。

高分解能X線回折 (HRXRD) の構成では、膜厚、組成、およびエピタキシャル薄膜の歪み測定などが行えます。X線反射率 (XRR) 測定法では、多層薄膜の膜厚、密度、ラフネスの測定が可能です。また、微小部蛍光X線分析 (μ-XRF) の構成では、多層膜の膜厚と組成の同時分析が行えます。いくつかのアプリケーションの組み合わせも可能です。

S8 FABLINE-Tは、ウェハー表面の金属汚染を全反射蛍光X線法 (TXRF) により行う装置です。300mmまたは450mmウェハー上の、軽元素から重元素までの金属汚染をフルマップで測定が可能です。