X線評価装置

半導体産業向けX線評価装置

D8 FABLINEはFEOL、BEOL、及び、パッケージ工程に於ける各種アプリケーションに対応する半導体産業向けの全自動X線評価装置です。D8 FABLINEは、R&D目的や製造工程の品質管理目的のいずれに対しても、また、ベタ膜、或いは、パターンを有するウェーハのいずれに対しても、高速、非破壊、高精度な薄膜分析を提供します。D8 FABLINEはユーザーのアプリケーションとニーズに応じて、最適な構成で提供されます。 

高分解能X線回折(HRXRD)の構成では、膜厚、組成、及び、エピタキシー膜の歪み測定などが行えます。X線反射率(XRR)測定法では、多層薄膜の膜厚、密度、ラフネスの測定が可能です。 また、微小焦点の蛍光X線分析(μXRF)の構成では、多層膜の膜厚と組成の同時分析が行えます。 いくつかのアプリケーションの組み合わせも可能です。

S8 FABLINE-Tは、ウェーハ表面の金属汚染を全反射蛍光X線法(TXRF)により行う装置です。 300mm、または450mmウェーハ上の軽元素から、重元素までの金属汚染を、フル・マップで測定が可能です。

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