XRM

재료 과학을 위한 3D XRM

Bruker의 3D X 선 현미경(XRM) 포트폴리오는 다양한 산업 및 과학 응용 분야의 비파괴 3D 이미징을 위한 턴키 솔루션을 제공합니다. 여기에는 주조, 가공 및 적층 제조의 결함 감지, 복잡한 전기 기계 어셈블리 검사, 제약 포장, 고급 의료 도구, 지질학적 샘플의 다공성 및 입자 크기 분석 및 in-situ 현미경 검사가 포함됩니다.

새로운 차원의 현미경

Bruker 3D X 선 현미경(XRM)은 마이크로 컴퓨터 단층 촬영(마이크로 CT) 하드웨어와 전문 소프트웨어를 결합하여 완전한 현미경 시각화 솔루션에 제공합니다. 마이크로 해상도 벤치탑에서 나노분해능 플로어 스탠딩 기기에 이르기까지 Bruker XRM 솔루션은 사용 편의성과 전력의 완벽한 균형을 제공합니다.

XRM을 사용하면, 지질 표본의 다공성 측정부터 제약 정제의 다중 코팅 두께 또는 회로의 온칩 및 보드 레벨 상호 연결 구조에 이르기까지 신속한 다중 분석이 가능합니다. XRM의 비파괴적 특성을 통해 부품 무결성을 검증하여 적층 제조와 같은 제조 기술의 QC를 새로운 수준으로 끌어올릴 수 있습니다.

Bruker의 소프트웨어는 기술자와 초보 연구원을 위한 간단한 푸시 버튼 인터페이스를 제공하고, 샘플과 기술의 경계를 넓히려는 전문가에게는 탁월한 깊이를 제공합니다. 재구성은 최신 GPU 기반 알고리즘으로 수행되어 짧은 시간에 대규모 데이터세트의 결과를 제공합니다. 포함된 분석 패키지를 사용하면 질적 시각화와 정량적 회귀를 모두 허용합니다.

Materials Science XRM Specifications

Specification

SKYSCAN 1275

SKYSCAN 1272 CMOS

SKYSCAN 1273

SKYSCAN 2214 CMOS

Exterior dimensions (w x d x h, mm)

1040 x 665 x 400

1160 x 520 x 330

1250 x 820 x 815

1800 x 950 x 1680

Weight (without optional electronics)

170 kg

150 kg

400 kg

1500 kg

Source

40-100 kV

40-100 kV

40-130 kV

20-160 kV

Detector

3 Mp Flat Panel

16 Mp CMOS

6 Mp Flat Panel

6 Mp  Flat Panel

16 Mp large CMOS

16 Mp mid CMOS

15 Mp hi-res CMOS

Max Sample Size (Diam, Height)

96 mm, 120 mm

75 mm, 80 mm

300 mm, 500 mm

300 mm, 400 mm

Minimum Resolution (Voxel, Spatial)

<4 µm, <8 µm

<0.45 µm, <5 µm

<3 µm, <6 µm

60 nm, <500 nm

Measurement, Reconstruction and Analysis Software

Included

Included

Included

Included

재료분석용 XRM 사양

사양

SKYSCAN 1275

SKYSCAN 1272 CMOS

SKYSCAN 1273

SKYSCAN 2214

외부 치수(w x d x h, mm)

1040 x 665 x 400

1160 x 520 x 330

1250 x 820 x 815

1800 x 950 x 1680

중량(옵션 전자장치 제외)

170kg

150 kg

400kg

1500 kg

광원

40-100 kV

40-100 kV

40-130 kV

20-160 kV

미세검출능력

3 Mp 플랫 패널

11 Mp CCD

16 Mp CCD

16 Mp CMOS

6 Mp 플랫 패널

6 Mp 플랫 패널

11 Mp large CCD

11 Mp mid CCD

8 Mp hi-res CCD

최대 샘플 크기(직경, 높이)

96mm, 120mm

75mm, 80mm

300mm, 500mm

300mm, 400mm

최소 해상도(3D 화소, 공간)

<4 μm, <8 μm

<0.45 μm, <5 μm

<3 μm, < 6 μm

60 nm, <500 nm

측정, 재구성 및 분석 소프트웨어

포함

포함

포함

포함

포지션, 스캔, 재구성...

포지션

샘플의 실시간 보기와 능동적으로 업데이트된 기본 스캔 매개 변수를 통해 빠른 스캔 설정을 가능합니다.

스캔

방사선 사진을 실시간으로 볼 수 있어 측정 모니터링을 할 수 있습니다. 전체 시스템 활용도를 보장하기 위해 측정을 일괄 처리할 수 있습니다.

NRECON

GPU 기반의 최첨단 알고리즘을 사용하면, 기존 컴퓨팅 시간보다 훨씬 짧은 시간에 3D 모델을 재구성할 수 있습니다.

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