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探針式輪廓儀

布魯克探針式表面輪廓儀(又稱“臺階儀”)歷今四十載,積累大量專有技術。從傳統的二維表面粗糙度和臺階高度測量,到更高級的三維表面成像和薄膜應力測試,Dektak臺階儀適用面極廣,為用戶提供準確性高,重復性佳的測量結果。

 

在教育、科研领域和半導體制程控制,Dektak廣泛用於薄膜厚度測量 、應力、表面粗糙度和面形的測量。近几年,Dektak系統已经成为发展的太陽能電池市場最優越的測試工具,也被許多主要的光伏太陽能电池制造商所认可。

DektakXT

桌面型探針式輪廓儀

布魯克DektakXT®臺階儀設計創新,實現了更高的重復性和分辨率,垂直高度重復性高達4埃。這項測量性能的提高,達到了過去四十年Dektak®體系技術創新的頂峰,更加穩固了其行業中的領先地位。不論應用於研發還是產品測量,在研究工作中的廣泛使用是的DektakXT地功能更強大,操作更簡便易行,檢測過程和數據采集也更加完善。技術的突破也實現了納米尺度的表面輪廓測量,從而可以廣泛的應用於微電子器件,半導體,電池,高亮度發光二極管的研發以及材料科學領域。

Dektak XTL

嚴格的質量保證與控制下獲得300mm最優性能檢測

布魯克公司的新型Dektak XTL探針式輪廓儀系統可容納多大350mm x 350mm的樣品,將Dektak有意的可重復性和再現性應用於大尺寸晶片及面板制造業。Dektak XTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環境下運行,是當今要求苛刻的生產環境的理想之選。它的雙攝像頭設置使空間感增強,其高水平自動化可最大限度提高生產量。