Semiconductores y nanotecnología

Empaquetado a nivel de oblea

Empaquetado a nivel de oblea

Bruker tiene una gama de sistemas para el empaquetado a nivel de oblea. Las mediciones de la composición de cada relieve y el espesor de los metales bajo relieve pueden realizarse utilizando µXRF.

RDL y relieves

Los fabricantes de semiconductores se enfrentan a muchas tendencias emergentes claves en el empaquetado a nivel de oblea. Se incluyen:

 

  • Capas de redistribución
  • Nuevas pilas y películas de UBM
  • Características de intersticios más ajustados
  • Bolas de soldadura más pequeñas
  • Alternativas de soldadura sin plomo

Estas tendencias críticas crean desafíos asociados a la metrología y generan la necesidad de:

 

  • Control de espesor y composición
  • Alto muestreo y alto rendimiento
  • Fewer blanket wafers
  • Muestreo de obleas de producción

Estas necesidades impulsan la demanda de mediciones de espesor no destructivas en las capas RDL y UBM que incluyen una técnica de medición de puntos pequeños con una excelente colocación de los puntos, con densidades de paso más ajustadas (<200μm), y bolas de soldadura más pequeñas (<100μm).

 

Otras consideraciones clave son las mediciones de composición en la capa de UBM, donde la composición de Ni(P) impacta en la calidad de la capa de pasivación y las mediciones de composición de las alternativas de soldadura sin plomo:

  • Composición Sn/Ag → impacta la confiabilidad / impide los "cortos"
  • La Sn/Ag ha demostrado ganar Ni o Cu de UBM durante el proceso de reflujo

La tecnología XRF de Bruker responde a estos desafíos mediante técnicas por dispersión de energía (~150eV) con un conjunto de multidetectores para mediciones rápidas y de alto rendimiento y una eficiencia plena para Sn/Ag, además de una óptica de punto pequeño (policapilar) capaz de medir hasta 50×50μm. Además, la tecnología XRF de Jordan Valley ofrece mediciones no destructivas en tiempo real.