Wafer level packaging (emballage au niveau des plaquettes)

Les fabricants de semi-conducteurs font face à de nombreuses tendances émergentes dans le wafer level packaging (emballage au niveau des plaquettes). Cela comprend :

• Couches de redistribution
• Nouveaux amas et films UBM
• Caractéristiques d’interstices plus étroits
• Billes de soudure plus petites
• Alternatives de soudure sans plomb

Ces tendances critiques créent des défis connexes pour la métrologie et génèrent le besoin d'avoir :

• Un contrôle de l'épaisseur et de la composition
• Un échantillonnage et un débit élevés
• Moins de plaquettes de revêtement
• Échantillonnage des plaquettes de production

Ces besoins entraînent la demande de mesures non-destructives de l'épaisseur au niveau des couches RDL et UBM qui comprennent une technique de mesure des petites focalisations avec un excellent positionnement de la focalisation, avec des densités d’interstices plus étroits (<200μm) et des billes de soudure plus petites (<100μm).

D'autres considérations clés sont les mesures de composition de la couche UBM massive où la composition Ni(P) impacte la qualité de la couche de passivation et les mesures de la composition des alternatives de soudure sans plomb :

• Composition Sn/Ag → impact la fiabilité / empêche les « pénuries »
• Sn/Ag semble récupérer le Ni ou le Cu de l’UBM pendant le processus de reflux.

La technologie XRF de Bruker répond à ces défis par des techniques de dispersion d'énergie (~150eV) avec un groupe de détecteurs multiples pour des mesures rapides à haut débit et une efficacité à 100% des détecteurs pour Sn/Ag, plus de petits optiques de focalisation (polycapillaires) capables de mesurer des caractéristiques allant jusqu'à 50×50μm. De plus, la technologie XRF de Jordan Valley propose des mesures non-destructives en temps réel donnant un enchaînement immédiat.