3D OmniProbe
高荷重でのマイクロインデンテーションおよびマイクロスクラッチ評価を実現
マイクロスケールからナノスケールまでをつなぐインデンテーション・スクラッチ評価
シリコン上で実施した荷重増加スクラッチ試験の光学顕微鏡像。3D OmniProbeによる多方向スクラッチ評価の例を示しています。荷重および変位を連続的に計測・制御できます。
3D OmniProbeは、ナノインデンテーションおよびナノスクラッチの評価領域をマイクロスケールへ拡張します。高荷重および大変位に対応しており、粗い表面、厚膜、硬質材料などのマイクロメカニカル評価に適しています。
各軸は独立して駆動・計測されるため、任意の方向へのスクラッチ試験や、ナノスケールからマイクロスケールまでの幅広い評価が可能です。これにより、耐スクラッチ性、薄膜の密着性・剥離特性、摩擦係数などのトライボロジー特性を評価できます。また、最大150 mmの水平移動距離および最大80 µmの垂直変位にわたり、スクラッチ変形の詳細なプロファイル解析を行うことができます。
3D OmniProbeは、高帯域幅のトランスデューサを搭載しており、荷重制御および変位制御の両方に対応しています。ピエゾアクチュエータによる駆動機構と独自の3プレート静電容量型変位センサーにより、低ノイズ、低熱ドリフト、高感度を実現しています。
さらに、評価対象に応じて垂直方向および水平方向の感度を最適化した構成を選択でき、最大垂直荷重は10 Nまで対応可能です。これにより、高荷重域での機械特性評価やトライボロジー評価にも対応します。