전자 부품의 원소 분포 분석
마이크로-XRF - 높은 공간 해상도, 높은 원소 감도
마이크로 전자 부품은 복잡성이 증가하고 있습니다. 표면 장착 장치(SMD) 및 집적 회로(IC)의 크기와 거리가 점점 더 작아지고 전선과 연결이 인쇄 회로 기판(PCB) 내의 여러 계층으로 구현됩니다. 따라서 이러한 종류의 샘플에 접근하는 분석 방법은 높은 공간 해상도와 샘플의 깊이를 조사할 수 있는 기능이 모두 필요합니다. Micro-XRF는 약 20 μm의 공간 해상도와 대부분의 금속에 대한 매우 높은 원소 감도를 결합한 이미징 기술입니다. 따라서 새로운 설계 및 재료에 대한 R&D에서 귀금속 부품 의 재활용에 이르기까지 전자 부품의 전체 수명 주기에서 동반자가 될 수 있습니다. 주요 응용 분야는 계층 두께 측정을 포함한 고장 분석 및 품질 관리입니다. 예를 들어 Au 접대 및 본드 패드 또는 솔더 범프와 같은 경우. 이 방법은 RoHS 및 WEEE 관련 요소의 질적 사전 스크리닝에 사용할 수 있습니다. 귀금속또는 유해물질의 풍요로움과 위치를 찾아 효율적인 폐기물 처리 또는 전자 부품의 재활용을 지원합니다.
휴대 전화의 채워진 PCB. IC의 플라스틱 케이스는 금, 은, 비소와 같은 무거운 원소의 고에너지 방사선에 투명합니다. 직경이 약 10μm인 본드 와이어는 시료의 어떤 부분도 줄지 않고도 잘 해결됩니다.
RAM 칩의 이 두 이미지는 백산제 저에너지 및 고에너지 X선의 강도를 표시합니다. 콤프턴 산란 공정은 더 가벼운 매트릭스에서 더 두드러집니다. 따라서 무거운 행렬이 그림에 어둡게 나타납니다. 저에너지 광자는 시료 표면에 흩어져 있으며(염소 형광과 에너지가 겹치는 경우)는 플라스틱의 지문에도 민감합니다. 또한 색 안료는 시료의 산란 특성에 영향을 미칩니다. 아래쪽 그림은 고에너지 산란의 강도 분포를 매핑하여 만들어집니다. 이 광자는 더 깊은 곳에서 상호 작용하고 IC 내에서 그들은 여전히 복잡한 본드 와이어 구조를 드러낸다. 에너지 분산 SD를 사용하면 스캐터링된 X선에 대한 정보는 개별 요소의 형광 신호와 동일한 스펙트럼에서 가져온다.