纳米机械测试

xZ 500 扩展位移阶段

500μm 排量能力,用于测试软材料系统

xZ 500 扩展位移级增加了布鲁克 的 Hysitron TriboIndenter 系列 纳米机械测试仪器的测试范围。xZ 500 提供高达 500μm 的压痕位移,提供增强的测试能力,可对具有远程粘接性能的柔软、合规材料系统和粘合剂进行特征化。xZ 500 提供了以下独特组合:

  • 超低力感应
  • 低排量噪声地板
  • 大排量驱动范围

xZ 500 扩展位移选项非常适合测试具有挑战性的样品,如软聚合物、凝胶、粘合剂和其他符合标准的材料,其中小施加力会导致大量支用位移。此外,xZ 500 可用于直接确认 MEMS 设备中投诉结构的刚度。

布鲁克专有的三板电容式传感器与 xZ 500 扩展位移级并行运行。这种分离操作结合了传感器的力感应和阶段压痕轴驱动,同时在整个 500μm 位移范围内提供 <30nN 力噪声底和 1nm 位移噪声底。