【応用編】非接触3D光干渉計を用いた様々な電子材料の表面形状測定の必要性
今回のウェビナーでは非接触3D干渉技術を用いた各種電子材料における表面形状計測の必要性とその効果についてをテーマに、干渉計の簡単な原理からレーザー顕微鏡との比較、干渉計が提供する測定値の再現性・ゲージ値の実力に関してなどを30分にまとめてお話します。
キートピックス：後工程プロセス（パンプ評価／ビア評価／ワイヤーボンディング／ダイシング／ラフネス・うねり・欠陥／リードフレーム（30分）
ウェビナー要約
今回のウェビナーでは非接触3D干渉技術を用いた各種電子材料における表面形状計測の必要性とその効果についてをテーマに、
干渉計の簡単な原理からレーザー顕微鏡との比較、干渉計が提供する測定値の再現性・ゲージ値の実力に関してなどを30分にまとめてお話します。
＜キートピックス＞
後工程プロセス
・ バンプ評価・ ビア評価・ ワイヤーボンディング・ ダイシング・ ラフネス・うねり・欠陥・ リードフレーム
＜こんな方におすすめ＞
電子材料全般
・ レーザー顕微鏡との違いを知りたい方。
・ 白色干渉法の最新情報を知りたい方。
・ 表面形状の定量化にご興味のある方。
・ スループット向上を求められる方。
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