ナノインデンテーションシステムを用いた薄膜微小部の機械的特性評価手法 ～半導体材料を中心に～
薄膜やはんだなどの微小構造物の機械的特性評価における様々な課題を確認し、それらの課題の解決につながるアプローチを紹介します。
ウェビナー要約
【概要】
近年、薄膜の素材や製造技術の進歩に伴い、半導体・ディスプレイ・エネルギーなど様々な材料の特性付与に用いられる薄膜の厚みがさらに薄くなり、これまでの機械的特性の評価手法では対応が困難なケースが見受けられるようになりました。このウェビナーでは薄膜やはんだなどの微小構造物の機械的特性評価における様々な課題を確認し、それらの課題の解決につながるアプローチを紹介します。
▶主なご紹介内容：
・薄膜や微小構造物の機械特性評価時のポイント
・コーティング膜・微小構造物の残留応力・耐摩耗性・密着性などの多角的評価のご紹介
・環境制御環境下での電子材料評価
～こんな方にオススメ！～
・薄膜や微小構造物の機械的特性評価にご興味のある方
・半導体関連材料などに対するナノスケールの定量的な評価指標をお探しの方
・定量的な値を製品の品質検査に用いたい方
このウェビナーで取り上げられている技術の詳細や、当社の他のナノメカニカルテストソリューションについて、さらに詳しくお知りになりたい方はこちらをご覧ください。
