InSight AFP
先进制程控制和开发所追求的长期稳定性和生产率
InSight AFP是行业领先的超高性能CMP分析和蚀刻深度量测系统，主要用于先进技术节点。InSight AFP配备了稳定的电容式扫描头和精确的空气轴承定位系统，使其可以在芯片的任意有效区域轻松进行非破坏性测量。
实现超高分辨率的同时延长探针使用寿命
InSight AFP独特的TrueSense®技术，具有经过验证的长期扫描能力。对亚微米级的蚀刻深度，盘形和侵蚀（dishing and erosion ）可以完全自动化地进行监测，得到的数据有无与伦比的稳定性，可重复性，且无需依赖于测试或理论模型。这是布鲁克自动化原子力独特的技术
对晶圆蚀刻和CMP工艺的全自动在线过程控制（Inline Process Control）
InSight AFP搭载了原子力显微镜领域的最新技术成果，包括Bruker专有的CDMode，用于表征侧壁结构（Sidewall）的关键尺寸和粗糙度。CDmode避免了通常测量侧壁所必需的横截面切出，显著节约了成本。此外，AFP系统可以直接测量通过其他技术难以获得的侧壁粗糙度（Sidewall Roughness）
自动缺陷复检（Automated Defect Review）和分类
当今先进的IC器件对致命性缺陷的尺寸标准比以往任何时候都要小，并且需要快速成像以满足HVM需求。InSight AFP对晶圆和掩膜版缺陷提供快速、可操作的形貌和材料信息，使制造商能够识别缺陷来源并快速消除其对生产的影响。
InSight AFP搭载的100倍高分辨率的配准光学系统和全域对准系统（AFM Global Alignment）使有图晶圆和掩模版上的原始图像放置精度小于±250 nm，确保测量到感兴趣的缺陷位置。
我们系统与KLARITY及大多数其他YMS系统完全兼容。
三维裸晶成像和HyperMap™
InSight AFP的剖面扫描速度（Profiling Speed）高达36,000 μm/s，使其可对整片裸晶（33 mm x 26 mm）实现快速，完整的三维表征和检查。系统低于2nm的面外运动（out-of-plane motion）则是实现大范围形貌扫描和全自动的抛光后热点检测（hot spot detection）的基础。
左边案例中，我们在24小时内以1 μmx 1 μm 的像素大小扫描了一个完整且标准的 26 mm x 33 mm 十字线区域。热点将通过随后的热点检测（hot spot detection）和复查功能自动定位，并进行更精细的扫描。
