7300LSI
7300LSI
布鲁克7300LSI 全自动X射线衍射仪是半导体晶圆厂内的研发工作（in-fab R&D ）和整片晶圆上的薄膜进行过程监控的理想选择。它特别适用于在先进逻辑电路、存储技术及GaN/Si芯片制造中进行材料表征。基于7300L的优秀性能，7300LSI集成了X射线反射率（XRR）、高分辨XRD（HRXRD）、掠入射XRD（GIXRD）和广角XRD（WAXRD）等多功能于一身，可用于无图晶圆的应变测量、薄膜表征以及物相分析。
通过选配S和I通道，更可实现微焦斑高分辨率X射线衍射（µHRXRD）和面内衍射（in-plane diffraction）分析的测试需求。全自动化设计不仅大幅提升了工作效率，其用户友好型架构提供了从recipe的设置、测量种的校准、测量模式自动切换到数据分析、报告生成的全面自动化，助您轻松驾驭每一次实验与生产挑战。
高分辨率，高速率的晶圆量测和分析功能
7300LSI 拥有业内拔尖的控制系统与分析能力，结合多项独家专利技术，助您迅速获取精准且可复现的结果。该系统不仅支持所有规格晶圆的全尺度量测（full wafer mapping），还实现了标准及透明衬底的全自动对光与测量。其强大易用的专业软件全面优化了样品分析流程，可轻松全自动完成从上样校准对光到结果报告生成的所有操作。
高分辨率的实现基础:
- 配备高精度测角仪
- 可选择针对具体应用优化的多样化光学组件和探测器配置
高速扫描的实现基础:
- 采用高通量光源
- 支持300mm、200mm和150mm晶圆的全自动处理
- 多种装载端口可供选择：包括FOUP、SMIF和开放式晶圆盒
- 由测量程序自驱动的智能配置调整，包括晶体和各狭缝的切换
- 通过SECS/GEM协议实现工厂需要的自动化集成
选择7300LSI，让您的研究与生产更加顺畅无阻。
全自动生产监控
7300LSI 多功能X射线衍射仪，专为薄膜分析与质控而设计，提供多种先进技术，助您深入解析材料特性：
- HRXRD ：测量外延层组分、厚度及应变
- XRR ：评估单层薄膜和多层薄膜的厚度、表面粗糙度以及密度
- 掠入射/广角XRD：物相鉴定、结晶度、织构以及残余应力
- 面内XRD ：特别针对超薄膜的物相鉴定和结晶度分析
为先进应用量身定制的顶尖性能
7300LSI 系统是全球领先的半导体制造解决方案，特别适用于先进节点逻辑和存储晶圆厂。其核心应用领域包括：
- 先进逻辑芯片的外延膜表征
- DRAM 和 NAND中高介电常数（High-K）材料的厚度、密度及结晶度分析
- 用于功率晶体管的硅基氮化镓（GaN-on-Si）材料分析
- 面向未来节点的先进材料研发
得益于我们的专业分析软件套件——RADS 和 REFS，它们提供了强大的分析、模拟和数据拟合能力，使您的每一步研究更加精准高效。
增强设备功能，以适应您的Fab
S Channel
S通道专为精细测量图案化晶圆而设计，提供仅50x50微米的超小光斑尺寸，确保对样品进行精确的微米级分析。这一先进通道可根据需求灵活配置：
- 高分辨束流模式（µHRXRD）：适用于外延层应变的精密测量，利用µHRXRD技术捕捉最细微的变化。
- 标准束流模式（µXRD）：针对结晶薄膜的物相、结晶度和取向进行测量。
此外，S通道集成了全自动图形识别技术，显著提升了测量效率与准确性，使复杂结构的分析变得前所未有的简便。
I Channel
选配的I通道则可实现面内XRD的测量，特别适用于超薄膜的物相和取向监控