次世代CMPプロセスに向けたシュミレーション技術ウェビナー
本ウェビナーでは中央大学の鈴木教和教授をお招きし、次世代CMPのためのプロセスシミュレーション技術をテーマにご発表いただきます。また、ブルカーより卓上CMPプロセス評価装置をご紹介いたします
ウェビナー要約
本ウェビナーでは中央大学の鈴木教和教授をお招きし、次世代CMPのためのプロセスシミュレーション技術をテーマにご発表いただきます。また、ブルカーより卓上CMPプロセス評価装置をご紹介いたします
【プログラム】
＜55分＞【特別講演】「次世代CMPのためのプロセスシミュレーション技術」
急速に進む世界的なDX化推進の潮流にともない，CMPの分野においてもDX技術が注目を浴びています．しかしながら，CMPの基礎科学は未だ確立しておらず，これがデジタル化を阻害しています．このWebinarでは，発表者がこれまでに取り組んできたCMPの基礎科学確立のためのパッド解析技術，プロセスシミュレーション技術，および次世代CMPを指向したCyber-Physical-Systemについて紹介します．これらの技術が，将来の先進的なCMP開発に貢献することを期待しています。
中央大学 理工学部 精密機械工学科 デジタル生産工学研究室 教授 鈴木教和 先生
-----------------------------------------------------------------------------------------------
＜17分＞「卓上CMPプロセス評価装置“TriboLab CMP”のご紹介」
半導体素子の高密度化・高集積化により、多層化は必須となっているが、その多層化の実現には平坦化技術が非常に重要です。CMP技術には、スラリー・パッド・研磨圧力・研磨速度など多岐にわたるパラメータが複雑に絡み合っており、その条件の最適化は品質及び歩留まり向上のために必須となっています。本セミナーでは、CMPプロセス開発向けの材料特性評価において高いパフォーマンスを発揮すTriboLab CMPのご紹介をいたします。
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本和己
-----------------------------------------------------------------------------------------------
※ 同業企業様のご参加はご遠慮いただいております。予めご了承願います。gmail, hotmail. yahooなどのフリーメールでのご登録はご遠慮下さい。
本ウェビナーで紹介した技術、または当社のトライボロジーおよび機械試験向けその他のソリューションについて詳しくはこちらをご覧ください：
