CMPプロセス・材料特性評価システム

TriboLab CMP

小スケールでのCMP研究開発に特化したシステム
TriboLab CMP

ハイライト

Tribolab CMP (トライボラボ CMP)

TriboLab CMPは、20年以上にわたるCMP特性評価の専門知識を前身製品(Bruker CP-4)と活用し、業界をリードするTriboLabプラットフォームに完全な機能を提供します。結果として得られる精度と測定の再現性により、CMPプロセス全体で必要とされる高い評価、検査、および継続的な機能テストが可能になります。TriboLab CMPは、CMPプロセスと消耗品の正確かつ完全な特性を得るための幅広い研磨圧力(0.05-50 psi)、速度(1〜500 rpm)、摩擦、音響放射、表面温度測定を提供できる唯一のプロセス開発ツールです。

独自
小規模研究開発システムにおけるROI
生産設備のダウンタイムなしに、本格的なウェハ研磨工程の状態を再現する卓上型装置です。
柔軟
パラメータ制御
テーラーメイドのテストが可能になり、材料開発を加速させ、プロセスを正確に洗練させることができます。
エキスパート
アプリケーションとサポート
大規模な設置基盤との長年にわたるパートナーシップにより、お客様のラボに専門知識をお届けします。

特長

プロセス開発と材料評価向け研磨プロセス制御

小スケールでのCMP研究開発に特化したシステム

TriboLab CMP (CMPプロセス・材料特性評価システム)は信頼性が高く、費用対効果の高いベンチトップ型のウェハ 化学研磨プロセスの試験評価を実現するための独自設計により開発しています。
  • フルスケールの研磨プロセス環境を再現できるため、 製造設備を休止させて試験する必要はありません。
  • これまでにない再現性、高精密な測定を実現します。
  • 小さなサンプルで評価が可能なため、大幅なコスト削 減を図れます。

研磨プロセスをより把握するための解析機能と高いサンプリ ングレート

TriboLab CMPテスターでのコンディショニングディスクのテスト。テストでは、2 つのディスク グループを識別します。摩擦係数試験はパッド摩耗と相関します。
 
  • 市販のいずれの装置よりも、過渡的な研磨現象をより視認化 することができます。
  • 基板がパッドに触れる瞬間から、試験が完了するまで、高い サンプリングレートでデータを収集します。
  • 取得した詳細なデータを通じて、初期段階でのプロセス開発 の決定を可能にします。

様々な種類や、異なるサイズのサンプルに適用できる高い 自由度を有した機器構成

  • 実条件に合った様々なパッドコンディショナ、スラリー、パッド を用いて、多種多様なフラット材料の研磨加工を行えます。
  • 4インチウェハヘッド(100mm)の全面にいくつも小さな試験片を簡単にセットできます。
  • 様々なサンプルの装着に対応することで、高い自由度を実現 します。
コンディショナーパッドテスト用のCMPテスターの概略。

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