TriboLab CMP
TriboLab CMP
S'appuyant sur plus de 20 ans d'expertise en caractérisation CMP avec son produit prédécesseur (Bruker CP-4), TriboLab CMP apporte un ensemble complet de capacités à la plate-forme TriboLab, leader de l'industrie. La précision et la répétabilité des mesures qui en résultent permettent une qualification, une inspection et des tests de fonctionnalité très efficaces, nécessaires tout au long du processus CMP. TriboLab CMP est le seul outil de développement de processus sur le marché qui peut fournir une large gamme de mesures de pression de polissage (0,05-50 psi), de vitesses (1 à 500 tr/min), de friction, d'émissions acoustiques et de température de surface pour une caractérisation précise et complète des processus CMP et des consommables.
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Petit système spécialisé à l'échelle de la R&D pour CMP
Le système de caractérisation des matériaux et des procédés CMP TriboLab de Bruker a été conçu spécifiquement pour une caractérisation fiable, flexible et rentable des procédés de polissage des plaquettes.
- Reproduit les conditions des procédés de polissage de plaquettes à l'échelle réelle sans temps d'arrêt de l'équipement de production.
- Fournit une répétabilité et une précision de mesure inégalées.
- Permet d'effectuer des tests sur de petits coupons et de réaliser des économies substantielles par rapport aux tests sur des plaquettes entières.
Diagnostics Embarqués pour une Meilleure Compréhension des Processus de Polissage
- Offre plus de visibilité sur les propriétés de polissage transitoires que tout autre système sur le marché.
- Collecte des données dès l'instant où le substrat touche le tampon et pendant toute la durée du test
- Permet de prendre des décisions précoces en matière de développement de processus grâce à des données plus complètes et plus détaillées.
Flexibilité dans le type d'échantillon, la taille et les configurations de montage
- Polissage de tout surface plane de tout type de matériau, en utilisant le disque de conditionnement, les solutions abrasives et les tampons de polissage appropriés.
- Accepte les petits coupons jusqu'aux tranches entières de 100 mm avec facilité.
- Accepte de multiples montages d'échantillons pour plus de flexibilité
Frequently Asked Questions
TriboLab CMP accommodates small coupons up to 100 mm (4”) wafers. Multiple wafer head and mounting options are available.
Wafer head and platen speeds for the TriboLab CMP system can range from 1 to 500 rpm. Polishing load ranges vary between 0.07 to 90 psi based on wafer size and head. Download the system brochure for a full list of specifications.
Yes. The system is designed for reliable, flexible, and cost-effective benchtop characterization that closely aligns with full-scale CMP conditions.
TriboLab CMP can use virtually any industry-standard pad, slurry, and conditioning disc. It also supports a programmable two-pump slurry and rinse delivery system.
Yes. The platform supports a wide range of materials. Bruker can advise on process parameters and connect you with partners for material-specific recipes when needed.
The system can record load, friction, temperature, acoustic emissions, speeds, and pressures from first contact to the end of the test.
More About Bruker's Mechanical Testing and Tribology Technology
TriboLab platforms support standard rotary, reciprocating, block-on-ring, four-ball, scratch, and indentation tests. Common methods include ASTM G99, G133, G77, D4172, and C1624. Equivalent ISO methods can typically be addressed through the same hardware and scripting.
The exact scope of the included installation and operator training depends on region and contract. Confirm details with your Bruker representative.
All TriboLab systems are modular. You can select drives, force and torque sensors, environmental chambers for temperature and humidity, liquid and electrochemical options, and advanced sensors to meet your application needs. If you are not sure which modules meet your needs, our experts can help.
Bruker provides applications consulting, troubleshooting, and best practice guidance, along with optional service plans for ongoing support, maintenance, and training.
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