ContourSP HDI - PCB Banner

Système de métrologie grand panel

Mesures complètes pour la production HDI-PCB

En incorporant plus de dix ans d'expertise en métrologie d'emballage, le système de métrologie Big Panel ContourSP double plus que le débit de mesure de substrats PCB (HDI-PCB) interconnectés haute densité sur les modèles SP de génération précédente. Le ContourSP est spécialement conçu pour mesurer chaque couche de panneaux de PCB au cours de la fabrication et intègre une foule de fonctionnalités avancées qui offrent les meilleures performances de production, la commodité, la fiabilité et le débit pour l'industrie des emballages à semi-conducteurs.

Le ContourSP compatible avec le calibre utilise une interface de production intuitive qui offre un alignement fiducial rapide et facile avec une entrée utilisateur configurable. Seul ContourSP peut assurer un temps minimum de développement de la recette, le rendement le plus élevé, le temps de disponibilité maximum et le coût le plus bas par panneau mesuré dans la production.

Solder Mask Opening Analysis v1