컨투어SP
ContourSP
10년 이상의 패키징 광학 특성화 전문 지식을 통합한 ContourSP 대형 패널 계측 시스템은 이전 세대 WLI 계측기보다 고밀도 상호 연결 PCB(HDI-PCB) 기판의 측정 처리량을 두 배 이상 증가시킵니다. 이 시스템은 제조 시 PCB 패널의 각 층을 측정하도록 특별히 설계되었으며 반도체 패키징 산업의 생산 성능, 편의성, 신뢰성 및 처리량을 최대한 제공하는 다양한 고급 기능을 통합하고 있습니다. Gage가 가능한 ContourSP는 구성 가능한 사용자 입력에 따라 빠르고 쉬운 기준 정렬을 제공하는 직관적인 생산 인터페이스를 활용합니다.
타의 추종을 불허하는 정확도
새로운 내진동성 시스템 설계와 특허 받은 Wyko 수직 주사 간섭측정법(VSI) 이미징을 통해 gage가 가능한 ContourSP 시스템은 나노미터 해상도에서 매우 정확한 3D 임계 치수(CD) 측정을 수행합니다. 광범위한 자동화와 결합된 이 기능을 통해 ContourSP는 사용하기 쉬운 결함 검사 도구 뿐만 아니라 강력한 표면 텍스처 계측 기능 모두로 멀티태스킹 할 수 있습니다.
간소화된 운영 및 분석
ContourSP 직관적인 생산 인터페이스는 구성 가능한 사용자 입력에 따라 빠르고 쉬운 기준 정렬을 제공합니다. 이제 사용자가 pass/fail 정보 외에도 요약 화면에 표시할 세부 파라미터 결과를 선택할 수 있습니다. Vision64 소프트웨어는 손쉬운 좌표 파일 가져오기 기능을 통해 엔지니어, 기술자 및 작업자를 위한 완전한 액세스 제어를 제공하여 시스템 간 recipe portability와 빠른 파일 생성을 보장합니다.
패널 계측에 맞춘 대형 측정 가능 영역
이 시스템은 매우 컴팩트한 공간에서 최대 600x600 밀리미터 샘플을 서포트하기 위해 Bruker의 혁신적인 갠트리 기반 설계 및 통합 워크스테이션을 활용합니다. 생산 패널 계측을 위해 특별히 설계된 소프트웨어는 제조 엔지니어와 작업자가 동적 신호 세분화, 기능 재측정, wafer bow를 보완하기 위한 지형 스캔, 좌표 파일 가져오기, ESD, 패널 ID 판독 및 패턴 인식을 통해 고유한 광학 프로파일링 기능을 최대한 활용할 수 있도록 지원합니다.
