高性能XRD
D8 DISCOVERは、最先端のテクノロジーを搭載した多目的X線回折計のフラッグシップモデルです。粉末、非晶質、多結晶材料からエピタキシャル多層薄膜まで、あらゆる材料の構造解析を大気雰囲気や雰囲気制御下で実現できるよう設計されています。
アプリケーション:
エネルギー貯蔵・バッテリー
製薬
地質・鉱物
金属材料・機械部品
薄膜分析
2次元多層膜ミラーMONTEL光学系を採用したマイクロフォーカスX線源 IμSは、微小領域や小さなサンプルの分析に最適な高輝度微小平行ビームを形成します。
D8 DISCOVERでは、比類のないマッピングエリアとサンプル耐荷重を兼ね備えた数多くのUMCステージを選択できます。
すぐれたモジュールデザインにより、標準的な構成をさらに拡張することで、測定ニーズに応じたカスタマイズが可能です。
EIGER2 R 500Kは、放射光の測定機能を実験室系XRDにもたらすマルチモード検出器です。
特許技術のTRIO光学系により、3つの入射側ビームパスをマウスクリックでPush-Button切り替え。
PATHFINDERPlus 光学系には、自動減衰板に加え2つの受光側ビームパスをマウスクリックでPush-Button切り替え:
TRIOとPATHFINDERPlusを搭載したD8 DISCOVERは、粉末サンプル、バルクサンプル、繊維サンプル、シート状サンプル、薄膜(アモルファス、多結晶、エピタキシャル)を含むすべてのサンプル測定に対応しており、光学系調整を必要とせず、雰囲気制御アタッチメントを利用した条件でも使用できます。
SNAP-LOCK
TRIO光学
LYNXEYE XE-T
TURBO X-RAY SOURCE (TXS)
MONTEL光学系搭載IμSマイクロフォーカスX線源
TWIST-TUBE
X線回折 (XRD)は、積層構造を有する薄膜サンプルにおいて非破壊評価を成し遂げる重要な役割を果たします。D8 DISCOVERとDIFFRAC.SUITEソフトウェアは、薄膜XRD解析において測定や解析を簡単に実現します。
材料の構造情報と物理特性を結びつけることができるXRDは、材料研究におけるもっとも重要な分析アプローチのひとつです。その点において、D8 DISCOVERは、まさに材料研究のフラッグシップXRD装置といえます。最先端技術にもとづく各種コンポーネントを搭載するD8 DISCOVERは、最高の性能とフレキシブルさを兼ね備え、多くの研究者に材料の詳細な構造解析結果をもたらします。
D8 DISCOVERは、ハイスループットスクリーニング (HTS)や大型サンプルの広範囲マッピングに最適なソリューションです。大型サンプル対応UMCステージは、D8 DISCOVERを広い可動範囲と対応重量の両面で他の追随を許さないサンプルハンドリングをご提供します。
残留応力解析
2D検出器を用いたμXRD
結晶相定性: Phase ID
ハイスループットスクリーニング (HTS)
雰囲気制御 XRD
小角X線散乱 (SAXS)
広角X線回折 (WAXD)
結晶配向解析
X線反射率測定 (XRR)
高分解能X線回折 (HRXRD)
ウェハーマッピング・X/Yマッピング
逆格子空間マッピング (RSM)
仕様 | 利益 | |
TWIST-TUBE | ライン焦点とポイント焦点の迅速な切り替え機構 対応波長: Cr, Co, Cu, Mo, Ag 最大印加出力: 3 kW (波長による。フィラメントサイズ: 0.4×12 ㎜²時) 特許: EP 1 923 900 B1 |
異なるアプリケーションに最適なX線波長を迅速に交換 広いアプリケーションに最適な結果をもたらすライン焦点とポイント焦点を高速に切り替え |
マイクロフォーカスX線源 IμS | 最大印加出力: 50 W MONTELまたはMONTELPlus光学系: 平行ビームまたは集光ビーム 最小ビームサイズ: 180×180 μm2 最大フラックス: 8×10⁸ cps (多層膜ミラー出口) 最小ビーム発散角: 0.5 mrad |
高い輝度と低いバックグラウンドを両立するmmサイズビーム 低消費電力、完全空冷、長寿命を実現するグリーンデザイン 最高の結果に導く最適なビーム形状とビーム発散 |
TURBO X-RAY SOURCE (TXS) | 微小ライン焦点: 0.3×3 mm² 焦点輝度: 6 kW/ mm² 対応波長: Cr, Co, Cu, Mo 最大印加電圧: 50 kV、最大印加出力は波長による (Cr: 3.2 kW, Cu / Mo: 5.4 kW, Co: 2.8 kW) フィラメント: プリアラインタングステン |
セラミックス封入管球比 最大5倍の強度 ラインビームおよびポイントビームアプリケーションに最適 速やかな交換と光学系再調整を最小化するプリアラインフィラメント |
TRIO光学系 |
ソフトウェアPush-Button切り替え: 電動可変発散スリット (Bragg-Brentano集中法光学系) 高強度平行ミラー (Kα1,2平行ビーム光学系) Ge(004) 2結晶モノクロメーター (Kα1高分解能平行ビーム光学系) 特許: US10429326, US6665372, US7983389 |
電動モーター制御により3つの発散スリットモードと2つの平行ビーム光学系の完全自動切り替え 非晶質、結晶質、エピタキシャル薄膜にかかわらず、粉末サンプル、バルクサンプル、繊維サンプル、フィルムサンプル、薄膜サンプルなどのあらゆるサンプルに最適 |
高分解能結晶モノクロメーター | Ge(220)およびGe(004) (非対称カット、対称カット) 2結晶モノクロメーターおよび4結晶モノクロメーター (Bartels配置) SNAP-LOCK機構により載せ替え時の光学系アライメント不要 |
最適な結果に応じた分解能と強度のバランス 異なるサンプルタイプに幅広く対応する迅速なモノクロメーター交換機構 |
D8ゴニオメーター | 光学エンコーダー付ステッピングモーター制御2軸ゴニオメーター | Bruker独自のアライメント保証により、他に類を見ない精度と確度を実現 メンテナンスフリードライブ機構 |
UMCサンプルステージ | 最大X/Y並進軸可動範囲: ± 150 mm 最大Z並進軸可動範囲: 50 mm 最大Phi回転軸可動範囲: 無制限 最大Psi傾斜軸可動範囲: -5° ~ +55° 最大荷重: 50 kg (中心位置のみ) |
サンプル重量とサンプルサイズを最大限拡張可能 オーダーメイドの大型サンプルチャンバーなどにも対応 |
Centricユーレリアンクレードル | 最大X/Y並進軸可動範囲: ± 40 mm 最大Z並進軸可動範囲: 3 mm 最大Phi回転軸可動範囲: 無制限 最大Psi傾斜軸可動範囲: -11° ~ +98° 最大荷重: 1 kg 各種サンプルホルダーに対応 |
Psi傾斜軸を用いた残留応力測定や極点図測定に対応 X/Y軸を用いた自動マッピング機能 2軸制御TILT STAGEによる精緻な表面アライメント (オプション) 粉末X線回折用サンプルスピナー / キャピラリースピナー |
PATHFINDERPlus光学系 | 自動減衰板搭載 ソフトウェアPush-Button切り替え: 電動可変スリット Ge(220) 2結晶アナライザー |
電動モーター制御により2つの光学系の完全自動切り替え LYNXEYE検出器シリーズ、EIGER2検出器対応 |
LYNXEYE XE-T検出器 | 最高エネルギー分解能: < 380 eV @ 8 keV (25°C、半値幅) 検出モード: 0D, 1D, 2D 対応波長: Cr, Co, Cu, Mo, Ag 特許: EP1647840, EP1510811, US20200033275 |
Bragg-Brentano集中法光学系、POLYCAP平行ビーム光学系においてKβフィルターや受光側モノクロメーターは不要 Cu波長では鉄系サンプルからの蛍光X線を100%除去可能 従来の0次元検出器搭載システムと比較して、最大450倍高速測定を実現 Bragg-2D: 発散ラインビームを用いた2D回折パターン記録 検出器保証: 不感素子なし (納品時) |
EIGER2検出器 | 最新のハイブリッドフォトンカウンティング (HPC)技術にもとづくマルチモード検出器 (0D / 1D / 2Dモード) | 0D, 1D, 2D検出モードを用いたスナップショット、ステップスキャン、連続スキャン、アドバンスドスキャンのシームレスな統合 2θまたはγ方向の記録領域を最大化する人間工学にもとづいた検出器搭載方向切り替え機構 パノラミック光学系は工具を用いることなく広い回折情報の記録を実現 自動検出機距離認識機構により、測定目的に応じて測定記録範囲と角度分解能のバランスを両立 |
雰囲気制御アタッチメント | 制御温度範囲: -260 °C ~ +2000 °C 制御圧力範囲: 10-⁴ mbar ~ 100 bar (7.5×10-⁴ Torr ~ 7.5×10⁴ Torr) 制御湿度範囲: 5% ~ 95% (相対湿度) |
大気雰囲気および雰囲気制御下における分析 DIFFRAC.DAVINCIによるステージモニターと制御 |
Bruker XRD solutions consist of high performance components configured to meet the analytical requirements. The modular design is the key to configure the best instrumentation.
All categories of components are part of Bruker’s key competence, developed and manufactured by Bruker AXS, or in close cooperation with third party vendors.
Bruker XRD components are available for upgrading the installed X-ray systems for improving their performance.
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