X線回折

VÅNTEC-500検出器

ブルカー独自のMIKROGAP™技術をベースにした大面積2次元検出器
HerostageVANTEC-500-2-D-Detector

ハイライト

ハイライト

>15,000 mm²
有効面積
スナップショットで広い2θ/γ記録領域を達成
<0.0005 cps/mm²
低バックグラウンド
微弱な回折強度を高感度に記録できるノイズフリー検出器
0回/年
ガス交換メンテナンスフリー
多線式比例計数検出器 (MWPC) に対し、より堅牢なデザインで、安定性が改善

VÅNTEC-500: 広視野2D検出器

VÅNTEC-500検出器は、従来のX線フィルムのもつ視野の広さとフォトンカウンティング検出器の高感度さの長所を組み合わせた次世代の2D-XRDシステムにおけるキーテクノロジーです。15,000 mm²を超える広い検出領域により、従来のフィルムカメラと同等の2次元情報をわずか数秒で記録します。単一フォトンをリアルタイムで「見て」カウントすることで、すぐれた計数統計を実現しています。VÅNTEC-500 は、特許技術のMIKROGAP™テクノロジーを採用しているため、高いカウントレートでの運用が可能で、ノイズもほとんどありません。宇宙線や自然放射線を検出できる感度を有するVÅNTEC-500のバックグラウンドは、検出器エリア全体でわずか5cps以下です。そのため、低強度から高強度に至るあらゆるサンプルの分析に適しています。

MIKROGAPデザインの採用により、非常に安定した検出器に進化しました。ガス交換メンテナンスフリーで、物理的な振動や移動時の影響も受けにくく、高エネルギー放射線に対するダメージも抑えられます。豊富な経験が組み込まれた自社開発の検出器により、VÅNTEC-500は不感領域のないすばらしい検出器であることが保証されています。

特長

利点

すぐれたメリット

MIKROGAP™テクノロジー (特許)

MIKROGAP検出器内には、グリッド、アノード、遅延回路、Xe/CO2混合ガスがベリリウム窓で封止された気密チャンバーに格納されています。検出器へ到達したX線フォトンがXeガスをイオン化することで電子が発生し、電荷へ変換されます。これらの電子は、バイアス電界によりアノードに向かってドリフトします。電子の数はグリッド-アノード間のギャップにより増幅されます。結果、固体検出器では検出が難しい、非常に微弱な信号を効率的に増幅し検出することができます。各X線フォトンの位置は、X/Yの遅延回路により定義されます。MIKROGAPテクノロジーはこの高抵抗アノードにより、増幅ギャップの薄型化を可能にし、カウントレートをMWPCに対して大幅に改善しています。

大型有効検出領域

2次元検出器において、サイズが最も重要な特長のひとつです。大きな検出器窓サイズはデータ記録のスピードを上げるだけでなく、0次元、1次元、または小さな2次元検出器ではアクセスできない情報を得ることができます。VÅNTEC-500は直径140mmの巨大な検出領域により、約80°までの2θ範囲をカバーし、加えて大きなγレンジを有します。検出器をトラックに沿って自由に配置することができるため、サンプルから検出器までの距離を種々設定することができ、アプリケーションに応じた一括記録領域と分解能のバランスを実現します。これにより、以下のことが可能になります。

  • 広範なγ情報を含む複数のBragg回折の一括記録
  • バックグラウンド情報を含む複数極点図の同時記録
  • 不均一歪を有する結晶からのブロードな回折ピークのスナップショット記録
  • 微小部回折や粗大粒結晶からのスポットパターンの統計改善

ハードウェアとソフトウェアの完全統合

2D-XRD法を実現には、ハードウェアとソフトウェア双方のレベルで、合理的で統合されたアプローチが肝要です。

DIFFRAC.SUITEソフトウェアは、最適な測定アプローチを提供します。DIFFRAC.SUITEは、さまざまな光学系配置におけるデータ記録に対し、最適な設定を提案します。2Dフレーム表示により、例えば、粗大粒によるスポット上の回折斑点や集合組織・配向によりよくにた形状を持つデバイリングを識別することができます。共通のパターンを示すデバイリングだけが、同じ結晶相に属することができます。独自のSearch/Match結晶相定性機能を使用して、該当する結晶相をピックアップすることができます。その他のソフトウェア機能は以下の通りです。

  • DIFFRAC.COMMANDERとDIFFRAC.WIZARDに完全に統合された2D-XRD測定体系とプランニング
  • 極点図と配向分布関数 (ODF) 解析用DIFFRAC.TEXTUREによる2Dフレームのネイティブ対応
  • 残留応力解析用DIFFRAC.LEPTOSによる2Dモードとsin2ψモードのサポート

DAVINCIデザインコンセプトによりVÅNTEC-500ハードウェアを完全に統合

DAVINCI.MODE

  • すべての個別情報を持つコンポーネントを瞬時に認識
  • フェイルセーフ機能を搭載した検出器距離変更機能
  • 自動検出機距離認識機構

DAVINCI.SNAP-LOCK - 工具を用いない光学系変更

  • 迅速かつ簡単
  • 光学系アライメントフリー
  • 光学系トラック上の位置可変

DIFFRAC.DAVINCI

  • リアルタイム光学系自動認識機構とステータスディスプレイ
  • 載せ忘れ、載せまちがい、不一致コンポーネントの検出
  • すべての手動または自動制御コンポーネントのパラメーター化

アプリケーション

仕様

検出器 技術仕様





仕様 メリット
センサー方式

XeベースMIKROGAPTMフォトンカウンティング検出器

(特許 US 6,340,819)

ガス封入型XRD検出器においてもっともすぐれた総合性能
検出窓サイズ
直径140mm
短時間でより広範な回折空間情報を記録

ピクセル数

2048 x 2048 (68 μm)、1024 x 1024 (136 μm)、512 x 512 (272 μm)
近接ピークの高分解能記録
2θ記録範囲 (サンプル-検出器間距離ごと) 56° @100 mm、42° @150 mm、33° @200 mm、27° @250 mm、23° @300 mm サンプル-検出期間距離による記録範囲と角度分解能の最適化
対応X線エネルギー範囲
3-15 KeV(Cr、Fe、Co、Cu波長)
一般的なXRD波長に幅広く対応
バックグラウンド 検出器全体で < 5 cps (< 0.0005 cps/mm²) 微弱な散乱強度に高感度
放射線耐性 10¹² X線フォトン/mm² (検出器全体で10¹⁶ X線フォトン) ダイレクトビーム耐性
ガス交換メンテナンス 5年以上不要 低コスト運用

サポート

サービスとサポート

以下を提供します。

  • 高度なスキルを持つトラブルシューティングの専門家によるヘルプデスクのサポートにより、ハードおよびソフトウェアの問題を特定して解決
  • サービス診断およびアプリケーションサポートのためのWebベースのリモート計測器サービス
  • マージされたリアリティサポート - あなたの側の仮想エンジニア ( ビデオ )
  • 計画メンテナンス(要件に応じて)
  • お客様の現場修理・保守サービス
  • スペアパーツの可用性は、通常、夜間または世界中の数営業日以内に利用可能
  • 設置資格、運用資格/性能検証のためのコンプライアンスサービス
  • サイトの計画と再配置
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  • ソフトウェア更新プログラム
  • 製品マニュアルおよびインストールガイド
  • トレーニングビデオ

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