JVQCTT Banner v1
bruker-nano.actonsoftware.com/acton/form/9063/018c:d-0001/0/-/-/-/-/index.htm

ウェーハのX線欠陥検査

Brukerの欠陥検査装置はX線回折イメージング (X-Ray Diffraction Imaging : XRDIまたはX線トポグラフィー) を利用して、単結晶基板のクラック、スリップ、転位及びマイクロパイプなどの結晶欠陥を検出します。

この装置はウェーハプロセス中に割れを起こすシリコンウェーハの原因となるクラックを検出することができます。この欠陥検出手法はエッチング液を必要とせず、Cd-TeSiCなどの高付加価値な基板結晶の品質や歩留まり改善に用いることが可能です。

JV sensus tool imagev2

JVSensus

パターン済みウェーハやブランクウェーハのX線回折イメージング(検査装置

JV QCTT tool imagev2

JV-QCTT

XウェーハやインゴットスライスのX線回折イメージング(XRDI)検査装置

JV QCRT tool imagev2

JV-QCRT

高付加価値基板向けX線回折イメージング(XRDI)検査装置