自動化されたX線ウェーハー検査

Brukerは、薄膜計測のための世界で最も先進的かつ非破壊的なX線技術ソリューションを提供しています。当社のキャラクタリゼーションソリューションは、ロジックとメモリの両方の処理の全範囲をカバーします。 Brukerは、基板欠陥を特定し、前工程においてepi膜やhigh-k誘電体をコントロールする専用システムと、金属膜やウェーハレベルのパッケージングバンプを解析する専用の計測装置を備えています。これらのシステムはまた、ハードディスクドライブ材料、Siパワートランジスタ上のGaN、およびPZT膜組成および結晶層モニタリングのための他の半導体計測アプリケーションを日常的に実行することが可能です。

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JVX7300F-W

先進的なウェーハパッケージングにおけるバンプおよびアンダーバンプメタルのプロセス制御

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JVX7300LSI

工場内の研究開発およびインライン生産プロセス監視

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JVX7300RF-T

金属薄膜測定のための多チャンネル計測装置

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JVX7300HR

SiGeエピ品質管理のためのHRXRD

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JVX7300F-C

全反射蛍光X線装置