QCVelox-E
卓越的高分辨率 X 射线衍射（HRXRD）系统，专为单晶晶圆及外延生产监控而设计
领先外延制造商的优先选择
为外延生长工艺控制与器件良率优化提供精准数据支撑，是半导体衬底晶圆、外延结构生产及器件加工的常备分析与监控系统
QCVELOX-E
布鲁克的 QCVelox-E 是领先外延工厂首选的生产监控系统。作为行业标杆QC3的升级版，QCVelox-E 在吞吐量、可靠性和易用性等方面进实现了质的飞跃。通过优化 X 射线源和精密光学技术，保障了高通量与优异的重复性，使得生产环境中的外延层质量和结构信息能够实时得到反馈。这极大地加速了生产流程中的质量控制步骤，助力企业实现高效、精准的制造目标。
快速高效
高分辨率 X 射线衍射技术（HRXRD）
可对外延层质量与结构参数实时反馈，全面监控生产
智能自动
自动测量与数据分析
助力半导体衬底、外延结构及制程中器件晶圆的日常监控测量与分析，提升检测效率
优化的光源及光路系统
X 射线光源和精密光学技术
提供多种光源参考晶体选项，针对不同材料的应用实现分辨率与强度的优化与平衡
全自动化作业
QCVelox-E 支持全流程自动化操作，配备便捷的水平样品台、自动对光校准与测量能力，可完成无边缘盲区的全晶圆区域（全尺寸300mm）的各类测量，并实现自动化数据分析。内置条形码读取装置，显著提升了工作效率，特别适合产线上的管控。
此外，QCVelox-E 还可选配自动装卸机械臂（robot handler），支持从晶圆盒自动上料与测量，适配 24/7 无人值守产线；同时可选配SECS-GEM 及其他工厂主机系统接口，实现检测数据实时上传与工艺参数自动同步。
作为化合物半导体材料分析的核心工具，QCVelox-E 适用于半导体衬底、外延层结构及加工后器件晶圆的常规检测，覆盖硅基（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等全品类化合物半导体材料及其相关联外延结构的量测需求，为您的产品质量保驾护航。
强大的自动化分析与报告软件
QCVelox-HR配备布鲁克一整套成熟可靠的软件套组：
- RADS：用于HRXRD数据分析，并依设定可生成组分、厚度、弛豫度报告
- REFS：用于XRR数据分析，并依设定可生成厚度、密度、粗糙度报告
- PeakFitting：用于FWHM计算与多峰拟合，可分析复杂结构中器件层组分
- PeakSplit：用于倒易空间图谱的自动化二维拟合，支持离线弛豫度与倾斜度分析
- QuickGraph：离线数据分析与基础分析工具
REFS software user interface during analysis of XRR data.