SIRIUS-FW
Sirius-FW
Sirius - FW是第四代全自动微焦斑型X射线荧光（µXRF）量测平台，专为先进晶圆级封装生产而设计，提供专业的单凸块（single-bump）量测，精准监测银锡（SnAg）焊料凸块中的银（Ag）含量占比以及凸块下金属层的厚度，为控制凸块回流温度、确保凸块形状规则和良好键合提供关键支持。该平台技术成熟，久经实际产线验证，设备正常运行时间（uptime）可达 95% 以上。
Sirius - FW系统具备亚微米级的定位精度，能够精确测量直径小至10µm的单个焊料凸块，为生产提供高精度保障。其搭载的自动强度校正（automated intensity correction，AIC）功能，消除了漂移误差，确保量测的长期稳定性，让生产更加稳定可靠。作为一款量产级设备，Sirius-FW 采用Recipe驱动，全面支持晶圆厂自动化生产，提高量产效率。
Key Features
- 垂直激发型微焦斑X射线荧光（µXRF），专为大规模量产（HVM）的在线监控而设计的光路配置
- 微焦斑（对Ag Kα特征谱线量测，可实现<15µm光斑尺寸）
- 超低的Z轴误差敏感度
- 边缘盲区<0.5mm
- 无损检测方案，采用低功率密封式钨靶X射线管
- 配备多毛细管型光束会聚及准直系统，支持多色激发
- SDD探测器阵列，高效收集X射线光子
- 四象限采集技术，降低了横向误差的影响 —— 这一点在测量圆顶形焊料凸块时尤为重要
- 支持高弯曲度基板（最大弯曲度达 2mm）及玻璃基板检测
助力实现高良率
Sirius – FW对实现高良率至关重要，可测量：
- 银锡焊料中的银含量占比 —— 是控制凸块回流温度的关键，而稳定的回流温度是保证凸块形态规则及键合质量的前提
- 焊料凸块高度、凸块下金属层（UBM）的厚度、背面凸块高度、重布线层（RDL）厚度及柱体高度（涉及铜、镍、金、钯、钛等材质）—— 是确保晶圆宏观平整度的关键，而良好的平整度是实现优质键合的基础
核心优势
- 支持单凸块量测，精准测定工艺影响
- 关键应用的测量可实现 GR&R的指标要求（测量系统分析），数据可靠性有保障
- 具备量产级生产效率，具备优异的 MAM（移动 - 采集 - 测量）效率性能：金属厚度测量仅需数秒，银含量占比及凸块高度测量需 30-60 秒
- 已通过主流封装厂验证（TOR），稳定性已经过实践检验，且多台设备间数据一致性高
Support
How Can We Help?
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