Nanochemical Atomic Force Microscopes

ウェーハとインゴットスライスの結晶欠陥を検出するX線回折イメージング(XRDI)検査システム


Bruker JV-QCTTは、最も包括的な結晶欠陥検査ソリューションとして最新のX線回折イメージング(XRDI)技術を使用した欠陥計測システムです。 JV-QCTTは、ウェーハ内の欠陥およびクラックの存在についてSiウェーハおよびインゴットの品質を分析するために使用できます。ゼロエッジエクスクルージョンを使用すると、ベベルエッジとノッチの欠陥も自動的に識別できます。 X線回折を利用していますので、光学技術とは異なり、測定前にウェーハのエッチングや研磨などの予備処理が必要ありません。



On Off
JV QCTT tool imagev2
JV QCTT x ray detection wafer v2


欠陥の早期検出

このツールの主な用途は、Siウェーハ製造業者によるものです。ここでは、スライスを研磨する前にインゴットスライスのままで測定に使用することができます。これにより、インゴット内のスリップおよび他の有害な欠陥を早期に検出し、プロセスの早期の段階で良好なウェーハのスライシングを開始するインゴットの位置を決定することが可能になります。

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欠陥の自動検出

Bruker JV-QCTTは、SiC基板のモニタリングにも使用されています。 SiCの製造プロセスにおける重要な問題は、インゴット中に成長することができる様々な欠陥です。 JV-QCTTを使用して、これらの欠陥を製造者が要求する以下のキータイプ、貫通刃状転位(Threading edge dislocation: TED)、貫通らせん転位(threading screw dislocation: TSD)および基底面転位(Basal plane dislocation: BPD)の欠陥に自動で分類することができます。この検出は、測定プロセスの一部として自動的に行うことができます。

JV QCTT x ray detection collage v1