Nanochemical Atomic Force Microscopes

X線回折イメージング検査


JVSensusはSiデバイスメーカ向けの最新の欠陥計測システムです。これは、最新のX線回折イメージング(XRDI)技術を使用してウェハ製造中に発生する問題を特定するために役立ちます。アプリケーションには、超高速アニール中の高価なウェーハ破損を防ぐためのウェーハエッジ損傷の監視が含まれます。任意のテクノロジノードでプロセスツールの適格性を確認し監視することができ、サイクル時間が短縮され、ファブの拡張が容易になります。



On Off
JV sensus tool imagev2
JVSensus wafer break image v2


結晶欠陥を容易に識別


JVSensusは、破損が起きる前に、壊滅的な構造不良を引き起こす可能性があるウェーハのクラックやその他の欠陥をユーザーが識別できるようにします。欠陥が観察されると、ウェーハの深さ方向の欠陥位置を突き止めるために非破壊的な断面レビュー画像を測定することが可能です。



パターン済みウェーハの測定


測定はブランケット、パターン化された、および金属膜が製膜されたウェーハに対して試料前準備なしで行うことができます。ウェーハ上にパターンが存在する場合であっても欠陥を識別することが可能です。2インチから300mmサイズまでのウェーハの試料自動搬送に対応することが可能です。

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JV Sensus Pattern removal v1
JVSensus Wafer Damage v1


スリップの検出


ウェーハへの物理的なストレスにより主に問題となるのはスリップです。それがロジックパターンのウェーハ、GaN on Siまたはインゴットスライドのいずれであれ、JVSensusはスリップを数分で検出できます。