原子間力プロファイリング(AFP)

プロファイリングとAFMの定評ある技術を  融合

化学機械研磨(CMP)は、半導体製造におけるウェハーの平坦化に用いられています。ナノファブリケーション構造のサイズの小型化に伴い、平坦化の要件はいっそう厳しくなっています。

原子間力プロファイリング(AFP)は非破壊的な高分解能テクニックで、CMP後のプロセス管理における表面トポグラフィー(ディッシングおよび腐食)のダイ内測定を可能にします。AFPでは、タッピングモード™ と長距離プロファイリングステージの組み合わせにより、ミリメートルレベルの距離にわたりAFM分解能が実現します。

AFPモードを搭載するブルカーのAFMシステム:

推奨されるAFMプローブ:

AFP 1
AFP profile of dishing and erosion of copper lines