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半導体・エレクトロニクス

半導体および電子機器製造業界ではデバイスを小型化、高速化、低コスト化、そして効率化することが日々行われています。これまでの技術での設計が限界に達すると、新しい処理技術や材料を導入し、さらなる高機能製品を生み出します。この過程の中で、絶えず様々な材料の小型化、複合化などの課題が生じるため、次世代の材料を開発・新しいプロセスを検証するための特性評価技術が必要とされています。

ブルカーはナノスケールで電子材料の材料特性、トライボロジー特性、界面特性などを特徴付けるための多様な技術、装置を開発しました。 これらの技術により、製品・材料のローカライズされた特性を評価し、新しい材料の特性を理解し、迅速に製品開発・プロセス設計を行ったり、製品の信頼性を保証することができます。


小型、高速、安価、そしてより信頼性の高い製品を設計するための評価技術

MEMS 300x225 Bruker

MEMS

電気接触抵抗などと同時に薄膜の機械的特性およびトライボロジー特性を定量化

Packaging 300x225 Bruker

パッケージング

パッケージング材料がどのように相互作用するのか、またパッケージングの信頼性をどのように高めることができるのかを評価する

Desposition 300x225 Bruker

デポジション・リソグラフィ

薄膜および小さな構造の弾性および粘弾性特性が加工条件に及ぼす影響を評価

Display 300x225 Bruker

ディスプレイ・LED / OLED

有機および無機デバイス層の機械的特性および界面特性を定量化

Battery 300x225 Bruker

バッテリー・ソーラー・エネルギー

新しい材料の開発・加工条件調整のための機械的特性および界面特性評価

Data Storage 300x225 Bruker

データストレージ

極薄カーボンコーティングの機械的な信頼性やトライボロジー性能を評価