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Sistema de metrologia de painel grande

Medições abrangentes para controle de produção de alto volume e alta precisão de placas de circuitos impressos

O ContourSP é o que há de mais recente na linha de perfiladores ópticos da Bruker para o setor de embalagem de semicondutores. Especificamente concebido para medir cada camada de painéis de circuitos impressos durante a fabricação, esse sistema compatível com medidor garante tempo mínimo de desenvolvimento de receita, o máximo de rendimento, a máxima disponibilidade e o menor custo por placa impressa produzida.

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Incorporando mais de dez anos de experiência em metrologia de embalagens, o ContourSP mais do que duplica a taxa de medição de substratos de interconexão de alta densidade – HDI (High-Density Interconnect) em relação à geração anterior de modelos de SP.O sistema inclui uma série de recursos avançados que proporcionam o máximo em desempenho de produção, conveniência, confiabilidade e rendimento para metrologia de painel de formato grande.