ContourSP HDI - PCB Banner

Large Panel Metrology System

Comprehensive Measurements for HDI-PCB Production

Incorporating over ten years of packaging metrology expertise, the ContourSP Large Panel Metrology System more than doubles the measurement throughput of high-density interconnect PCB (HDI-PCB) substrates over previous generation SP models. The ContourSP is specifically designed to measure each layer of the PCB panels during manufacturing, and incorporates a host of advanced features that deliver utmost production performance, convenience, reliability, and throughput for the semiconductor packaging industry. 

The gage-capable ContourSP utilizes an intuitive production interface that offers fast and easy fiducial alignment with configurable user input. Only ContourSP can assure minimum recipe development time, highest yield, maximum uptime, and lowest cost per measured panel in production.

Sistema de metrologia de painel grande

Medições abrangentes para controle de produção de alto volume e alta precisão de placas de circuitos impressos

O ContourSP é o que há de mais recente na linha de perfiladores ópticos da Bruker para o setor de embalagem de semicondutores. Especificamente concebido para medir cada camada de painéis de circuitos impressos durante a fabricação, esse sistema compatível com medidor garante tempo mínimo de desenvolvimento de receita, o máximo de rendimento, a máxima disponibilidade e o menor custo por placa impressa produzida.

Incorporando mais de dez anos de experiência em metrologia de embalagens, o ContourSP mais do que duplica a taxa de medição de substratos de interconexão de alta densidade – HDI (High-Density Interconnect) em relação à geração anterior de modelos de SP.O sistema inclui uma série de recursos avançados que proporcionam o máximo em desempenho de produção, conveniência, confiabilidade e rendimento para metrologia de painel de formato grande.

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