SIRIUS-RF
第四代X射线量测系统，引领行业可靠性标准
Sirius-RF
Sirius-RF 是基于成熟平台开发的第四代X射线量测系统，以其卓越的可靠性和易用性，为行业树立了新的标杆，配置支持晶圆厂全自动化产线，且完全符合 SEMI 标准规范。
会聚束型X射线反射
XRR
可在无图形片、或图形片中的划片线上实现快速、准确、基于第一性原理的厚度与密度测量
双光源
微焦斑型X 射线荧光 （µXRF）
可灵活适配不同器件产品的晶圆上的多层结构，性能表现优异
面向多层堆叠结构
强大测量能力
可在量测用图形上或直接在器件区域，以无损方式完成组分与厚度测量
Sirius-RF Features
- 会聚束 X 射线反射（XRR）技术，可在无图形片、或图形片中的划片线上实现快速、准确、基于第一性原理的厚度与密度测量
- 双光源、微焦斑型X 射线荧光（µXRF）配置，灵活适配不同器件晶圆上的多层结构，性能表现优异
- 适用于先进存储（DRAM、PCRAM、3D-NAND、MRAM）、逻辑芯片、功率器件以及封装领域
- 精准的组分和厚度测量
- 可在量测用图形上、或直接在器件区域进行无损检测
- 具备多层堆叠结构的测量能力
相变存储器（PCRAM）
- 可对存储单元（GeSbTe - GST）和Ovonic阈值开关（OTS，GeAsSe）的组分和厚度等关键参数进行精准表征
- Sirius – RF的微焦斑型X 射线荧光（µXRF）技术可在量测用图形上、或直接在器件区域进行在线组分监测
- 高速会聚束X 射线反射（XRR）技术支持厚度测量，单点耗时仅 1-2 秒
