Profilomètre optique 3D

ContourX-200

Banc d'essai flexible pour la métrologie des textures de surface

Faits marquants

ContourX-200

Le profilomètre optique ContourX-200 offre un mélange parfait de caractérisation avancée, d'options personnalisables et de facilité d'utilisation permettant la meilleure métrologie de surface 3D sans contact rapide, précise et reproductible. Ce système à faible encombrement, compatible avec jauges, offre des capacités de mesure 2D/3D haute résolution sans compromis, grâce à un appareil photo numérique 5 MP à grand champ de vision et à une nouvelle platine XY motorisée. Doté d'une résolution et d'une précision inégalées sur l'axe Z, le ContourX-200 offre tous les avantages reconnus par l'industrie de la technologie exclusive d'interférométrie en lumière blanche (WLI) de Bruker ; sans les limitations des microscopes confocaux conventionnels et des profileurs optiques standard concurrents.

Automatisation
capacités d'automatisation
Activez des routines pour des mesures et des analyses plus rapides.
Motorisation
platine XY
Offre un fonctionnement à faible bruit et à grande vitesse pour la métrologie quantitative.
Tolérant aux Vibrations
design compact
Offre une stabilité de mesure et une répétabilité compatible avec les jauges.

Caractéristiques

Caractéristiques

Métrologie sans compromis, la meilleure de sa catégorie

Basé sur plus de quatre décennies d'innovations exclusives de WLI, le profilomètre optique ContourX-200 présente les résultats avec faible bruit, haute vitesse, précision et avec l'exactitude qu'exige la métrologie quantitative. Grâce à l'utilisation d'objectifs multiples et à la reconnaissance intégrée des caractéristiques, les caractéristiques peuvent être suivies sur une variété de champs de vision et à une résolution verticale inférieure au nanomètre, fournissant des résultats indépendants de l'échelle pour les applications de contrôle de la qualité et de surveillance des processus dans des industries très diverses. Le ContourX-200 est robuste dans toutes les situations de surface, de 0.05 % à 100 % de réflectivité. Les nouvelles caractéristiques matérielles comprennent une conception innovante de la platine pour des capacités d'assemblage plus importantes et une caméra 5MP avec une matrice de mesure 1200 x 1000 pour un bruit plus faible, un champ de vision plus large et une résolution latérale plus élevée.

WLI offre une résolution verticale constante et ultime pour tous les objectifs.

Capacités d'Analyse des Applications les plus vastes

ContourX-200 : platine motorisée

Utilisant les puissantes interfaces utilisateur VisionXpress et Vision64, le ContourX-200 offre des milliers d'analyses personnalisées pour une meilleure productivité dans les laboratoires et dans les usines. Le nouveau mode de mesure par interférométrie à balayage universel (USI) de Bruker offre une texture de surface entièrement automatisée et auto-détectée, un traitement du signal optimisé tout en fournissant le calcul le plus précis et le plus réaliste de la topographie de la surface analysée. Le champ de vision plus large offert par la nouvelle caméra du système ainsi que la flexibilité disponible via la nouvelle platine XY motorisée permettent une plus grande flexibilité et un débit plus élevé pour une large gamme d'échantillons et de pièces. Le matériel et le logiciel se combinent pour offrir un accès simplifié à des performances optiques de pointe, surpassant complètement les capacités de métrologie comparables.

Applications

Applications

Métrologie Indépendante des Surfaces avec des Solutions Spécifiques aux Applications

Ingénierie de Précision

Contrôlez la texture de surface et les dimensions géométriques des pièces usinées et gardez les dans des limites de spécifications strictes. Nos systèmes de mesure fournissent un retour d'information et des rapports pour la surveillance, le suivi et l'évaluation des procédés en conformité avec les normes GD&T.

MEMS et Capteurs

Réalisez des mesures rapides et extrêmement répétables de profondeur de gravure, d'épaisseur de film, de hauteur de marche et de rugosité de surface, ainsi que de la métrologie avancée des dimensions critiques des MEMS (dont les MEMS optiques). La technique peut caractériser les dispositifs tout au long du processus de fabrication, y inclus en cas d’encapsulage avec emballage transparent.

Orthopédie/Ophtalmologie

Obtenez des mesures précises et répétables des matériaux et composants des implants tout au long du cycle de vie du produit. Nos profileurs optiques WLI prennent en charge les analyses de R&D et de Contrôle Qualité, pour des applications allant de la caractérisation des paramètres de surface des lentilles et des moules d'injection à la vérification de la finition de surface et de l'usure des dispositifs médicaux.

Tribologie

Mesurez, analysez et contrôlez les effets du frottement, de l'usure, de la lubrification et de la corrosion sur les performances et la durée de vie des matériaux, des pièces et des composants. Déterminez les paramètres d'usure quantitatifs et effectuez des inspections rapides de type "pass/fail" sur tous types de surface faiblement ou fortement réfléchissantes, diffusantes ou brillantes, transparentes, lisses ou rugueuses.

Semi-Conducteurs

Améliorez le rendement et réduisez les coûts tout au long du cycle de fabrication grâce à des systèmes de métrologie automatisés, pleine plaque et sans contact. Effectuez des inspections de la planéité des puces après le polissage mécano-chimique (CMP), l'identification et l'analyse de la hauteur des « bump », de leur coplanarité et défauts, et mesurez les dimensions critiques des structures des composants.

Optique

Analysez les défauts et optimisez les procédés de polissage et de finition grâce à des mesures de rugosité sub-nanométrique précises et répétables. Nos systèmes de métrologie sans contact permettent de respecter des spécifications et des normes ISO de plus en plus strictes pour des échantillons allant des petites optiques asphériques ou à forme libre aux composants optiques à géométrie complexe, en passant par les réseaux de diffraction et les microlentilles.

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