컨투어X-200

ContourX-200

ContourX-200 광학 현미경은 Automation 설비로 고급 특성화기능인 자동 레시피 적용 가능한 커스터마이즈 옵션 및 동급 최강의 빠르고 정확하며 재현성이 뛰어난 비접촉 3D 표면 계측을 위한 사용 편의성과의 완벽한 조화를 제공합니다. Gage가 가능한 소형 범위 시스템은 더 큰 FOV 5MP 디지털 카메라와 새로운 전동식 XY stage를 사용하여 2D/3D 고해상도 측정 기능을 제공합니다. 독보적인 Z축 해상도와 정확성을 자랑하는 ContourX-200은 브루커의 독자적인 백색광 간섭계(WLI) 기술의 모든 산업적 장점을 기존 공초점 현미경과 광학 현미경의 측정 한계에 제한 없이 제공합니다.

For more information about the ContourX family of 3D Optical Profilers, download the ContourX Family brochure

자동화

기능

더 빠른 측정 및 분석을 위한 루틴 활성화.

전동

XY 스테이지

정량적 계측을 위한 저소음 고속 작동 제공

진동에 강함

컴팩트한 디자인

측정 안정성과 gage가 가능한 반복성 제공

Download Datasheet & Product Family Brochure

기능

타협하지 않는 동급 최강의 계측

40년 이상의 독점적인 WLI 혁신을 기반으로 구축된 ContourX-200 광학 프로파일러는 정량적 계측에 필요한 저소음, 고속, 정확도 및 정밀 결과를 보여줍니다. 여러 목표와 통합 기능 인식을 사용하여 다양한 분야와 수 나노미터 수직 해상도에서 특징을 추적할 수 있으며, 매우 다양한 산업의 품질 관리 및 공정 모니터링 응용분야에 대한 스케일 독립적 결과를 제공합니다. ContourX-200은 모든 표면 상황에서 0.05%에서 100% 반사도까지 견고합니다. 새로운 하드웨어 특징에는 더 큰 스티치 기능을 위한 혁신적인 스테이지 디자인과 저소음, 더 큰 시야 그리고 더 높은 측면 해상도를 위한 1200x1000 측정 어레이가 있는 5MP 카메라가 포함되어 있습니다.

WLI는 모든 물체에 대해 일정한 최고의 수직 해상도를 제공합니다.

광범위한 응용분야 분석 기능

ContourX-200 전동 단계

강력한 VisionXpress 및 Vision64 사용자 인터페이스를 활용하는 ContourX-200은 실험실 및 작업 현장에서 생산성을 위한 수천 개의 맞춤형 분석을 제공합니다. Bruker의 새로운 USI(Universal Scanning Interferometry) 측정 모드는 분석중인 표면 지형의 가장 정확하고 사실적인 계산을 제공하는 동시에 완전히 자동화된 자체 감지 표면 텍스처, 최적화된 신호 처리를 제공합니다. 시스템의 새로운 카메라에서 제공하는 대형 FOV와 새로운 전동 XY stage에서 제공하는 유연성은 광범위한 샘플 및 부품에 대해 더 많은 유연성과 더 높은 처리량을 가능하게 합니다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합되어 최고 광학 성능에 대한 간소화된 액세스를 제공하여 유사한 계측 기술을 완전히 능가합니다.

Applications

Surface-Independent Metrology with Application-Specific Solutions

Precision Engineering

Keep the surface texture and geometric dimensions of precision-engineered parts within tight specification limits. Our gage-capable measurement systems provide efficient feedback and reporting as you monitor, track, and evaluate processes and assess GD&T conformance.

MEMS and Sensors

Perform high-throughput, highly repeatable etch depth, film thickness, step-height, and surface roughness measurements, as well as advanced critical dimension metrology of MEMS and optical MEMS. Optical profiling can characterize devices throughout the manufacturing process from wafer to final test, and even through transparent packaging.

Orthopedics/Ophthalmics

Obtain precise, repeatable measurements of implant materials and components through the complete product life cycle. Our WLI optical profilers support R&D, QA, and QC analyses, for applications ranging from characterization of surface parameters of lens and injection molds to surface finish verification and wear of medical devices.

Tribology

Measure, analyze, and control the impact of friction, wear, lubrication, and corrosion on material/component performance and lifespans. Determine quantitative wear parameters and perform fast pass/fail inspections on the widest range of shiny, smooth, or rough surfaces.

Semiconductors

Improve yield and reduce costs for both front- and back-end manufacturing processes with automated, non-contact, wafer-scale metrology systems. Perform post-CMP die flatness inspection; bump height, coplanarity, and defect identification and analysis; and measure the critical dimensions of component structures.

Optics

Better understand the root causes of defects and optimize polishing and finishing processes with accurate and repeatable sub-nm roughness measurements. Our non-contact metrology systems enable compliance with increasingly stringent specifications and ISO norms for samples ranging from small aspheric and free-form optics, to optical components with complex geometries, to diffraction gratings and microlenses.

액세서리

AcuityXR

Enhances lateral resolution of 3D optical surface profilers

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