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様々な技術分野において、摩擦・摩耗にかかわる基礎知識は必要不可欠です。昨今では、新しい価値の創造のためのトライボロジー として、低摩擦下による省エネルギーや耐摩耗性向上による低資源化に向けた研究開発が盛んです。本ウェビナーではトライボロ ジーの基礎(評価できる項目など)を実際に研究開発・製造プロセス・品質管理などの現場で用いられている評価事例を交えながら ご紹介します。 ・ トライボロジー基礎 ー 摩擦・摩耗・潤滑の考え方 ・ ブルカートライボロジー試験機の紹介 - 新モジュールアップデートなど ・ アプリケーション事例
【こんな方におすすめ】
・ トライボロジー試験評価にご興味のある方
・ どのように日々の業務 ・研究に活用できるかイメージしたい方
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※ 同業企業様のご視聴はご遠慮頂いております。予めご了承願います。gmail, hotmail. yahooなどのフリーメールはご利用できないことがございます。
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【概要】
様々な技術分野において、摩擦・摩耗にかかわる基礎知識は必要不可欠です。昨今では、新しい価値の創造のためのトライボロジー として、低摩擦下による省エネルギーや耐摩耗性向上による低資源化に向けた研究開発が盛んとなっています。このようなトライボロジー評価の正確性を高める手段として本ウェビナーでは、ブルカーの摩擦摩耗試験機と3次元白色干渉計を用いた多角的評価手法を各種事例を交えながらご紹介致します。
また最後には実機によるデモンストレーションを行います。皆様のご参加をお待ちしております。
お勧めの対象業界:車載部品・医療用部品・精密部品・潤滑材ほか
【プログラム】
<30分> 「TriboLabを活用した摩擦・摩耗・潤滑評価技術のご紹介」
<30分> 「白色干渉法を用いた摩擦摩耗試験の表面評価技術 ~紹介装置NPFLEX~」
<20分> 装置デモンストレーション
・多機能摩擦摩耗試験機 TriboLabデモンストレーション
・大型試料対応白色干渉型顕微鏡NPFLEX デモンストレーション
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本ウェビナーは2部構成となります。
【プログラム】
① 摩擦・摩耗研究のスタンダードUMT TriboLabの紹介と評価事例
② 白色干渉法を用いたトライボロジー評価技術 、WEB DEMO (※②からごご視聴の場合は48:07~まで進めて下さい)
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【00:00~】 摩擦・摩耗研究のスタンダードUMT TriboLabの紹介と評価事例 <48分>
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トライボロジー研究による経済効果はそれぞれの国におけるGDPの約3%(日本では15兆円)と言われております。この数値からトライボロジー研究の重要性が分かるかと思います。摩擦・摩耗の研究開発用途として、UMT TriboLabは世界で広く使われています。本ウェビナーではUMT TriboLabを実際に研究開発・製造プロセス・品質管理などの現場で用いられている評価事例をご紹介します。
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【48:07~】 白色干渉法を用いたトライボロジー評価技術 ~基礎から応用~
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3次元白色干渉型顕微鏡は様々な分野で様々なサンプル表面性状の評価を計測するツールの一つであります。非接触で表面性状を計測することが可能なためにプロセスの過程、実験やテスト前後での評価が可能になります。本ウェビナーでは3次元白色干渉型顕微鏡の基礎から、摩擦・摩耗の研究開発用途での事例をご紹介いたします。後半にはウェブ形式のデモを実施いたします。
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【プログラム】
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<55分> 【特別講演】
「弾性流体潤滑(EHL)の基礎と摩擦に及ぼす表面粗さの影響」
転がり軸受に代表される多くの油潤滑下の機械要素接触部の運転状態である弾性流体潤滑(EHL)下で
生じる現象の基礎と、表面粗さと摩擦係数に関する研究、グリースの新たな評価法の提案などについて紹介する。
九州工業大学 大学院工学研究院 機械知能工学研究系 トライボロジー研究室 助教 西川宏志先生
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<25分>
「多機能摩擦摩耗試験機 UMT-TriboLabのご紹介」
トライボロジー研究による経済効果はそれぞれの国におけるGDPの約3%(日本では15兆円)と言われております。
この数値からトライボロジー研究の重要性が分かるかと思います。摩擦・摩耗の研究開発用途として、
UMT TriboLabはその多機能性とコンパクトで使いやすいことから世界で広く使われています。
今回は製品とその応用事例をご紹介いたします。
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本和己
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14:55~15:20
「3次元白色干渉型顕微鏡によるオートモーティブ向け高精度計測」
3次元白色干渉型顕微鏡は様々な業界で表面性状の評価をする計測するツールとして長年使用されています。
非接触で表面性状を計測することが可能なためにプロセスの過程、テスト前後での評価が可能になります。
本ウェビナーでは3次元白色干渉型顕微鏡の基礎、オートモーティブ向けの摩擦・摩耗、表面粗さなどの
計測事例をご紹介いたします。
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 寺山剛司
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本ウェビナーでは化学物質評価研究機構の伊東様をお招きし、ソフトマテリアルの摩耗試験の基礎的なお話と規格試験で規定されている摩耗試験の方法をご解説いただくほか、ブルカーよりトライボロジー評価装置として多機能摩擦摩耗試験機TriboLabと評価事例をご紹介します。
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プログラム <全60分>
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45分『ソフトマテリアルの摩耗試験方法』
<概要>配合ゴムをはじめとしたソフトマテリアルの摩耗現象の基礎及び、
JIS/ISOに規定されている摩耗試験方法について汎用的なものを中心に解説する。
化学物質評価研究機構 高分子技術部 伊東 寛文 様
15分『多機能摩擦摩耗試験機 UMT-TriboLabのご紹介 』
<概要>摩擦・摩耗の研究開発用途として、UMT TriboLabはその多機能性と
コンパクトで使いやすいことから世界で広く使われています。今回は製品と
その応用事例をご紹介いたします。
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 塚本和己
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※ 同業企業様のご参加はご遠慮いただいております。予めご了承願います。gmail, hotmail. yahooなどのフリーメールでのご登録はご遠慮下さい。
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本ウェビナーでは兵庫県立大学の木之下教授をお招きし、カーボンナノ材料を低摩擦の添加剤として用いた応用研究や、摩擦界面のその場観察の研究などをご発表いただきます。また、ブルカーよりトライボロジー評価装置として、多機能摩擦摩耗試験機TriboLabと評価事例をご紹介致します。
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プログラム <全86分>
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60分『酸化グラフェンの低摩擦添加剤への応用と摩擦界面のその場観察』
<概要>我々は様々なカーボンナノ材料を低摩擦の添加剤として応用する研究を行ってきた。その中で酸化グラフェンは水分散の状態で摩擦係数が0.05以下のかなり低い摩擦係数が得られている。ただ低摩擦になる条件が非常に限られており,また摩擦が安定しないことが多々ある。さらに酸化グラフェンを潤滑油に分散したとき,分散性の良い条件では摩擦係数は0.1程度であるが,分散性の悪い条件でスパイク的に摩擦係数が0.05以下になることを見出している。最近では,これらの原因を明らかにするため摩擦界面のその場観察を試みている。今回はこれらについて解説する。
兵庫県立大学 工学研究科 機械工学専攻 教授 木之下 博先生
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25分 『低摩擦評価から様々なトライボロジー評価を可能にするUMT TriboLab 』
摩擦・摩耗の研究開発用途として、UMT TriboLabはその多機能性とコンパクトで使いやすいことから世界で広く使われています。
今回は製品とその応用事例をご紹介いたします。
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 営業部 長谷川勇人
<こんな方におすすめ>
・トライボロジーに興味のある方
・潤滑・添加剤に興味のある方
・摩擦摩耗試験を検討している方
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20201120
CMPが半導体の製造工程に用いられるようになって20年以上が経過し、現在では平坦化技術は多くの工程で使用される必要不可欠なプロセスとなっております。本ウェビナーでは、コンパクトな卓上CMP評価装置を用いたパッドやスラリーなどのスクリーニング評価研磨評価と応用事例と、CMP研磨後の原子間力顕微鏡や白色干渉計による評価手法をそれぞれの原理と応用事例を交えて分かりやすくご紹介します。
<プログラム>
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30分 プログラム①
『 卓上CMPプロセス・材料特性評価機“TriboLab CMP”のご紹介 』
半導体素子の高密度化・高集積化により、多層化は必須となっているが、その多層化の実現には平坦化技術が非常に重要です。CMP技術には、スラリー・パッド・研磨圧力・研磨速度など多岐にわたるパラメータが複雑に絡み合っており、その条件の最適化は品質及び歩留まり向上のために必須となっています。本セミナーでは、CMPプロセス開発向けの材料特性評価において高いパフォーマンスを発揮すTriboLab CMPのご紹介をいたします。
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30分 プログラム② 『 原子間力顕微鏡(AFM)によるCMPプロセス評価への応用 』
半導体は7nm/10nmプロセスノードがすでに採用され、2020年中には5nm, 2022年下半期には3nmプロセスノードが大量生産に移行する見込みです。これら半導体は、微細な配線の積層構造を持ち、プロセスノードが小さくなるほど、各配線層への平坦化加工の要求レベルが厳しくなるため、サブナノメーターの表面粗さ・凹凸、ポストCPMにおける配線部のディッシング・エロージョン等を直接かつ高精度で測定できる評価方法が必須となります。本ウェビナーでは、原子間力顕微鏡の簡単な原理説明とCMPプロセスに関連した測定例を紹介します。
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30分 プログラム③ 『 CMPプロセス評価のための3次元表面形状計測 』
現在、CMP技術はベアウェハーの平坦化、STI作製時、配線表面の平坦化などの半導体作製のほぼすべての工程には欠かすことの出来ない技術になっています。3次元白色干渉型顕微鏡はダイレベルでの形状特性評価を行うことができ、CMPプロセスに関連する新しいデータを提供し、CMPプロセスを改善することが出来ます。本ウェビナーでは3次元白色干渉型顕微鏡の基礎から、CMP後のダイレベルでの形状特性評価を紹介いたします。
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本ウェビナーでは中央大学の鈴木教和教授をお招きし、次世代CMPのためのプロセスシミュレーション技術をテーマにご発表いただきます。また、ブルカーより卓上CMPプロセス評価装置をご紹介いたします
【プログラム】
<55分>【特別講演】「次世代CMPのためのプロセスシミュレーション技術」
急速に進む世界的なDX化推進の潮流にともない,CMPの分野においてもDX技術が注目を浴びています.しかしながら,CMPの基礎科学は未だ確立しておらず,これがデジタル化を阻害しています.このWebinarでは,発表者がこれまでに取り組んできたCMPの基礎科学確立のためのパッド解析技術,プロセスシミュレーション技術,および次世代CMPを指向したCyber-Physical-Systemについて紹介します.これらの技術が,将来の先進的なCMP開発に貢献することを期待しています。
中央大学 理工学部 精密機械工学科 デジタル生産工学研究室 教授 鈴木教和 先生
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<17分>「卓上CMPプロセス評価装置“TriboLab CMP”のご紹介」
半導体素子の高密度化・高集積化により、多層化は必須となっているが、その多層化の実現には平坦化技術が非常に重要です。CMP技術には、スラリー・パッド・研磨圧力・研磨速度など多岐にわたるパラメータが複雑に絡み合っており、その条件の最適化は品質及び歩留まり向上のために必須となっています。本セミナーでは、CMPプロセス開発向けの材料特性評価において高いパフォーマンスを発揮すTriboLab CMPのご紹介をいたします。
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 塚本和己
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