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JV-QC3

エピタキシャル薄膜用高分解能XRD(HRXRD)システム

JV-QC3は、長年にわたり実績のある高分解能X線回折装置の最新モデルであり、20年以上の歴史を持ち、数百の装置が世界中の化合物半導体やシリコンゲルマニウムの研究製造設備で使われています。本装置は、半導体の開発と品質管理に理想的な高分解能X線回折装置であり、ほぼあらゆる材料のエピタキシャル層における組成および厚さの測定に使用されています。標準のX線管球を使用し、さまざまな入射光学系と組み合わせて、各アプリケーションの最高の分解能と強度の組み合わせを提供します

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JV QC3 product image v1
JV QC3 graph v1

QC3は試料水平置きで、完全自動アライメント、測定及びデータ解析を備えた真の自動操作を提供します。データ解析は、一般的なRADSソフトウェアを使用して、自動的にまたはオフラインで実行できます。サンプルステージは最大300mmの移動距離を持ち、大型ウェーハまたは複数の小型ウェーハの同時測定が可能です。オプションのロボットハンドラは、カセットからの自動装填および測定に使用できます。これは、すべての化合物半導体材料の半導体基板、エピ層構造および処理されたデバイスウェハのルーチン分析に理想的なツールです。