ContourSP HDI - PCB Banner

Large Panel Metrology System

Comprehensive Measurements for HDI-PCB Production

Incorporating over ten years of packaging metrology expertise, the ContourSP Large Panel Metrology System more than doubles the measurement throughput of high-density interconnect PCB (HDI-PCB) substrates over previous generation SP models. The ContourSP is specifically designed to measure each layer of the PCB panels during manufacturing, and incorporates a host of advanced features that deliver utmost production performance, convenience, reliability, and throughput for the semiconductor packaging industry. 

The gage-capable ContourSP utilizes an intuitive production interface that offers fast and easy fiducial alignment with configurable user input. Only ContourSP can assure minimum recipe development time, highest yield, maximum uptime, and lowest cost per measured panel in production.

大型パネル計測システム

高精度PCBの生産管理、大量測定のための広範囲測定

ContourSPは、ブルカーが半導体実装業界向けに提供しているオプティカルプロファイラーラインの最新製品です。このゲージ対応システムは、製造中にPCBの各層を測定できるように特別に設計されています。最小限のレシピ開発時間、最高の歩留まり、最大の稼働時間、測定する製造中パネル1枚あたり最小のコストを約束します。

10年を超える実装計測の経験から得た専門知識を注ぎこんだContourSPでは、旧世代のSPモデルに比べて、高密度配線(HDI)基板の測定スループットが2倍以上に向上します。大型パネル計測において究極の生産性能、利便性、信頼性、スループットを実現する多くの最先端機能も導入されています。