ContourSP HDI - PCB Banner

大型パネル計測システム

大型基板の生産管理に対応する ハイパフォーマンス3次元形状測定システム

10年を超える実装計測の経験から得た専門知識を注ぎこんだ大型プリント基板向けContourSPは、旧世代のSPモデルに比べて、高密度実装配線(HDI)により複雑性が進むプリント基板の測定において、測定スループットが2倍以上に向上しています。ContourSPは、製造プロセスの過程でプリント基板の各層を計測できるよう特別に設計されており、半導体パッケージング産業において究極の生産性能、利便性、信頼性、スループットを実現する多くの最先端機能を兼ね備えています。 

。ContourSP大型プリント基板対応3次元形状測定システムは、製造中に PCB の各層を測定できるように特別に設 計されています。最小限のレシピ作成時間、最高の歩留まり、製造中のパネル1枚あたりの 業界最速の評価スループットを約束します。

Solder Mask Opening Analysis v1