X 射线衍射 (XRD)

D8 ADVANCE Plus

让D8 ADVANCE 超越粉末分析
HerostageD8ADVANCE

亮点

D8 ADVANCE Plus:多用途材料研究

> 1x10¹²光子/秒
EIGER2 R 500K计数率
EIGER2 R 500K具有最大的动态范围,可实现无吸收测量以及一致的信噪比。
3 x 2
TWIN和TRIO光学器件
可在高达6种不同的光束几何之间进行全自动切换.
4
中心轴
紧凑型尤拉环plus通过添加Phi和Psi,将D8 ADVANCE从2轴衍射仪转换为4轴衍射仪。
布鲁克独家的准直保证
了解更多信息

D8 ADVANCE Plus:具有最大的灵活性,为您带来前所未有的易用性

D8 ADVANCE Plus是D8 ADVANCE的又一版本,是面向多用途、多用户实验室的终极版X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求,包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延):

  • 典型的X射线粉末衍射(XRD)
  • 对分布函数(PDF)分析
  • 小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)
  • X射线反射率(XRR)和高分辨XRD(摇摆曲线,倒易空间扫描)环境条件下和非环境条件下

该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换:从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮,整个软件尽在掌握。

无论您使用的样品类型和想要何种应用,无论您是新手用户还是专家用户,皆适用于此:D8 ADVANCE Plus具有无与伦比的灵活性和易用性,在数据质量方面,树立全新基准。 

特点

主要特点

D8 ADVANCE Plus 主要功能

TRIO光路

获得专利的TRIO光路简化了D8 ADVANCE的操作,使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用,该系统提供了自动化电动切换功能,可在多达6种不同的光束几何之间进行自动切换。系统无需人工干预,即可在三个光路之间切换:

  • 用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦几何
  • 用于毛细管、GID和XRR的高强度平行光束Kα1,2几何
  • 用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何

它非常适合在环境条件或非环境条件下对所有样品类型进行分析,其中包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)。

D8 ADVANCE Plus 主要功能

材料研究样品台

紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品,因此扩展了D8 ADVANCE Plus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动:X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm,可用于分析大型块状样品或多个小样品;紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制,Psi倾斜度在-5°到95°之间,可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外,它还具有真空多用途通孔,可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台,将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台,进行非环境分析。另外,它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统,轻松更换样品台。

D8 ADVANCE Plus 特点

EIGER2 R 探测器

EIGER2 R 具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和扫描模式),覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油,而是所有分析应用领域的专家。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围,都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS 公司研发的光束探测器技术,整合了布鲁克的软件和硬件,最终可为您带来无缝易用的解决方案。

应用

一台衍射仪—所有应用

D8 ADVANCE Plus 主要功能

粉末衍射

X射线粉末衍射(XRPD)技术是最重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息,直接源于物相的原子排列。在D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下,您将能简单地实施常见的XRPD方法:

  • 鉴别晶相和非晶相,并测定样品纯度
  • 对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析
  • 微观结构分析(微晶尺寸、微应变、无序…)
  • 热处理或加工制造组件产生的大量残余应力
  • 织构(择优取向)分析
  • 指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修
D8 ADVANCE Plus 主要功能

残余应力和织构分析

对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力,可显著延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向,决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构,可显着增强其特性。这两种技术在优化尖端制造法(例如增材制造)领域也占有一席之地。

D8 ADVANCE Plus 主要功能

薄膜和涂层

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同,不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时,着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析(从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜)。D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析:

  • 掠入射衍射
  • X射线反射法
  • 高分辨率X射线衍射
  • 倒易空间扫描

规格

D8 ADVANCE Plus 规格

功能

规格

优势

TRIO 光路

软件按钮切换:

马达驱动发散狭缝(BB几何)

高强度Ka1,2平行光束

高分辨率Ka1平行光束

专利:US10429326、US6665372、US7983389

可在多达6种不同的光束几何之间进行全自动化电动切换,无需人工干预

是所有类型的样品分析的理想之选,包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)

LYNXEYE XE-T

能量分辨率:<380 eV @ 8 KeV

检测模式:0D、1D、2D

波长:Cr、Co、Cu、Mo和Ag

专利:EP1647840、EP1510811、US20200033275

无需Kß滤波片和二级单色器

铜辐射即可100%过滤铁荧光

速度比传统探测器系统快450倍

BRAGG 2D模式:使用发散的初级线束收集2D数据

独一无二的探测器保证:交货时绝无坏道

EIGER2 R

EIGER2 R

Dectris 公司开发的基于混合光子计数技术的新一代探测器,支持多种模式(0D / 1D / 2D)

在步进扫描、连续扫描和高级扫描模式中无缝集成0D、1D和2D检测

符合人体工程学的免对准探测器旋转功能,可优化γ或2Ɵ角度范围

使用完整的探测器视野、免工具全景衍射光束光学系统 

连续可变的探测器位置,以平衡角度范围和分辨率

旋转光管

在线焦斑和点焦斑应用之间轻松快捷地进行免对准切换

无需断开电缆或水管,无需拆卸管道

DAVINCI设计:全自动检测和配置聚焦方向

紧凑型UMC样品台

X轴可移动范围:25毫米

Y轴可移动范围:70毫米

Z轴可移动范围:52毫米

承载重量:2公斤

精确定位光束中大型样品的感兴趣区域

支持多样品安装,以进行自动测量

紧凑型尤拉环Plus样品台

马达驱动Phi轴:不受限制

马达驱动Psi轴:-5°至95°

真空多功能通孔,轻松进行样品安装

全四轴衍射,支持织构、残余应力和薄膜测量

D8 测角仪

带独立步进电机和光​​学编码器的双圆测角仪

布鲁克独有的准直保证,确保了无与伦比的准确性和精确度

绝对免维护的驱动机构/齿轮装置,终身润滑

绝对免维护驱动机构/齿轮,终身润滑

非环境条件

温度:从-4K到2500K

压力:10-⁴mbar至100 bar

湿度:5%至95%

在环境和非环境条件下进行研究

DIFFRAC设计助您轻松更换样品台

附件

XRD 组件

XRD 组件

Bruker XRD解决方案包含一系列为满足分析要求配置的高性能组件。模块化设计是打造最佳仪器的关键所在。

各类组件都是布鲁克核心竞争力的组分部分,它们由布鲁克AXS开发或制造而成,或通过与第三方供应商密切合作而得。

布鲁克XRD组件可用于升级现有的X射线系统,用于提高其性能。

软件

使用DIFFRAC.SUITE进行规划、测量和分析

迪夫拉克SUITE 软件

DIFFRAC.SUITE™带来了丰富的软件模块,让您轻松实现X射线粉末衍射数据的采集和评估。基于Microsoft的.NET技术,DIFFRAC.SUITE提供了现代软件技术的所有优点,以实现稳定性、最大​​的易用性和联网。

完全可定制的用户界面的特点是插件框架,提供了通用的外观,感觉和操作。所有测量和评估软件模块都可以作为单独的应用程序运行,也可以集成到DIFFRAC.SUITE的插件框架中。无限制的联网允许访问和控制客户网络内任意数量的D2 PHASER,D8 ADVANCE,D8 DISCOVER和D8 ENDEAVOR衍射仪。

 

测量软件:

WIZARD–方法规划

COMMANDER–方法执行和直接测量

TOOLS–仪器控制的工具入口:

粉末衍射软件:

DQUANT –定量相分析

EVA –相鉴定和定量相分析

TOPAS –峰型分析、定量分析、结构分析

 

材料研究软件:

SAXS –小角度X射线散射软件

XRR –全面的X射线反射分析

TEXTURE–全面的织构分析满足易用性

LEPTOS –薄膜分析/残余应力研究

网络研讨会

支持

服务与支持

我们提供:

  • 高技能故障排除专业人员的技术支持,用于隔离和解决硬和软件问题
  • 基于 Web 的远程仪器服务,用于服务诊断和应用支持
  • 合并的现实支持 – 虚拟工程师在您身边 (视频
  • 计划维护,根据您的要求
  • 客户现场维修保养服务
  • 备件可用性通常在夜间或全球工作几天内提供
  • 安装资格、操作资格/性能验证合规服务
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