Profilomètre optique 3D

ContourX-500

Banc d'essai entièrement automatisé pour la métrologie 3D

ContourX-500

Notre conception de banc la plus avancée

Automatisation avancée configurée avec une platine XY codée, une tête à inclinaison ('tip/tilt') automatique et une intensité automatique.

Interface facile à utiliser pour des résultats rapides et précis.

Large gamme de fonctions d'automatisation personnalisables pour des mesures et des analyses uniques et spécialisées.

 

Le profilomètre optique ContourX-500 est le système de table automatisé le plus complet au monde pour la métrologie de surface 3D rapide et sans contact. Le ContourX-500, qui peut être calibré, présente une résolution et une précision inégalées sur l'axe Z et offre tous les avantages reconnus par l'industrie des modèles sur pied à interférométrie par lumière blanche (WLI) de Bruker, dans un encombrement beaucoup plus réduit. Le profileur est facilement personnalisable pour la plus large gamme d'applications complexes, allant de la métrologie QA/QC des surfaces usinées de précision et des processus de semi-conducteurs jusqu'à la caractérisation R&D pour les dispositifs ophtalmiques et MEMS.

Tête Optique à Inclinaison
('tip/tilt')
Mesure les caractéristiques de surface sur une gamme d'angles tout en minimisant les erreurs de suivi.
Pointe de la Technologie
interface utilisateur
Offre un accès intuitif à une vaste bibliothèque de filtres et d'analyses pré programmé.
Anti-vibratoire
isolation intégrée
Offre la meilleure précision métrologique dans un encombrement réduit.
Caractéristiques

Conçu pour une Métrologie Inégalée

La fonction exclusive de l'inclinaison automatique de la tête de microscope offre une souplesse d'utilisation inégalée pour la configuration et l'inspection de la production. En couplant la fonctionnalité de l'inclinaison automatique avec le chemin optique de la tête du microscope, Bruker a couplé le point d'inspection à la ligne de visée, indépendamment de l'inclinaison. L'intervention de l'opérateur est ainsi réduite et la reproductibilité maximale. D'autres caractéristiques matérielles comprennent une conception innovante de la platine pour des capacités d'assemblage plus importantes et une caméra 5MP avec une matrice de mesure 1200 x 1000 pour un bruit plus faible, un champ de vision plus large et une résolution latérale plus élevée. La combinaison de ces caractéristiques avec la mise en scène et les objectifs automatisés fait du ContourX-500 l'instrument idéal pour la R&D et la métrologie industrielle "à la demande", le tout dans un encombrement réduit.

Les conceptions traditionnelles de platines de type " pitch-and-roll " nécessitent le réglage par l'opérateur de cinq axes de mouvement pour maintenir le point d'inspection en ligne de mire pour la mesure. La conception unique de la pointe et de l'inclinaison de la tête ('tip/tilt') de Bruker maintient la ligne de visée sur le point d'inspection - quelle que soit l'inclinaison - ce qui permet d'optimiser l'acquisition d'images et d'obtenir les données le plus rapidement possible.

Accès simplifié à des analyses approfondies

Analyse du canal inférieur d'un dispositif microfluidique avec extraction directe via Multiple Region de Vision64.

Avec des milliers d'analyses personnalisées et les interfaces utilisateur simples à utiliser, mais puissantes VisionXpress™ et Vision64® de Bruker, le ContourX-500 est optimisé pour la productivité en laboratoire et en usine. Le nouveau mode de mesure par interférométrie à balayage universel (USI) de Bruker offre une texture de surface entièrement automatisée et auto-détectée, un traitement du signal optimisé tout en fournissant le calcul le plus précis et le plus réaliste concernant la topographie de la surface analysée. 

Applications

Métrologie Indépendante des Surfaces avec des Solutions Spécifiques aux Applications

Ingénierie de Précision

Contrôlez la texture de surface et les dimensions géométriques des pièces usinées et gardez les dans des limites de spécifications strictes. Nos systèmes de mesure fournissent un retour d'information et des rapports pour la surveillance, le suivi et l'évaluation des procédés en conformité avec les normes GD&T.

MEMS et Capteurs

Réalisez des mesures rapides et extrêmement répétables de profondeur de gravure, d'épaisseur de film, de hauteur de marche et de rugosité de surface, ainsi que de la métrologie avancée des dimensions critiques des MEMS (dont les MEMS optiques). La technique peut caractériser les dispositifs tout au long du processus de fabrication, y inclus en cas d’encapsulage avec emballage transparent.

Orthopédie/Ophtalmologie

Obtenez des mesures précises et répétables des matériaux et composants des implants tout au long du cycle de vie du produit. Nos profileurs optiques WLI prennent en charge les analyses de R&D et de Contrôle Qualité, pour des applications allant de la caractérisation des paramètres de surface des lentilles et des moules d'injection à la vérification de la finition de surface et de l'usure des dispositifs médicaux.

Tribologie

Mesurez, analysez et contrôlez les effets du frottement, de l'usure, de la lubrification et de la corrosion sur les performances et la durée de vie des matériaux, des pièces et des composants. Déterminez les paramètres d'usure quantitatifs et effectuez des inspections rapides de type "pass/fail" sur tous types de surface faiblement ou fortement réfléchissantes, diffusantes ou brillantes, transparentes, lisses ou rugueuses.

Semi-Conducteurs

Améliorez le rendement et réduisez les coûts tout au long du cycle de fabrication grâce à des systèmes de métrologie automatisés, pleine plaque et sans contact. Effectuez des inspections de la planéité des puces après le polissage mécano-chimique (CMP), l'identification et l'analyse de la hauteur des « bump », de leur coplanarité et défauts, et mesurez les dimensions critiques des structures des composants.

Optique

Analysez les défauts et optimisez les procédés de polissage et de finition grâce à des mesures de rugosité sub-nanométrique précises et répétables. Nos systèmes de métrologie sans contact permettent de respecter des spécifications et des normes ISO de plus en plus strictes pour des échantillons allant des petites optiques asphériques ou à forme libre aux composants optiques à géométrie complexe, en passant par les réseaux de diffraction et les microlentilles.

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