3D 광학 프로파일러


3D 계측을 위한 완전 자동화된 benchtop


Our Most Advanced Benchtop Design

  • Advanced automation configured with encoded XY stage, auto tip/tilt head, and auto intensity
  • Easy-to-use interface for quick, accurate results
  • Wide range of customizable automation features for unique and specialized measurement and analysis


ContourX-500 광학 현미경은 Advanced Automation 설비로 빠른 비접촉식 3D 표면 계측을 위한 세계에서 가장 포괄적이고 자동화된 시스템입니다. Gage가 가능한 ContourX-500은 탁월한 Z축 해상도와 정확성을 자랑하며, 훨씬 더 작은 설치 공간이 요구되는  Bruker의 백색광 간섭계(WLI)는 모든 산업적 장점을 제공합니다. ContourX-500 광학 현미경은 정밀한 가공 표면 및 반도체 공정의 QA/QC 측정법부터 코팅, 연마 및 제조를 위한 분석 및 R&D 특성화에 이르기까지 광범위하고 복잡한 응용분야에서도 쉽게 커스터마이즈가 가능합니다.

광학 헤드
추적 오류를 최소화하면서 다양한 각도에서 표면 특징 측정
사용자 인터페이스
사전 프로그래밍된 필터 및 분석의 광범위한 라이브러리에 직관적인 접근 제공
공기 절연
공간 효율적인 설치 공간에서 최고의 계측 정밀도 제공
Click here to download the ContourX-500 datasheet and full ContourX family brochure.
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타의 추종을 불허하는 Benchtop 계측을 위한 설계

브루커의 독자적인 헤드 팁/틸트는 생산 설정 및 검사를 위한 탁월한 사용자 유연성을 제공합니다. 자동 팁/틸트 기능을 현미경 헤드의 광학 경로와 결합함으로써 Bruker는 검사 지점을 기울기 변화에 따른 측정 타겟의 이탈없이  조준선에 결합했습니다. 이로 인해 작업자의 개입이 적어 최대 재현성을 제공합니다. 다른 하드웨어 특징에는 더 큰 스티치 기능을 위한 혁신적인 스테이지 디자인과 저소음, 더 큰 시야 그리고 더 높은 측면 해상도를 위한 1200x1000 측정 어레이가 있는 5MP 카메라가 포함되어 있습니다. 이러한 기능과 자동화된 스테이징 및 목표의 조합을 통해 ContourX-500은 "주문형 측정" R&D 및 산업 계측에 이상적이며 이 모든 것이 컴팩트한 공간 내에 있습니다.

기존의 pitch-and-roll stage설계는 측정 시선에서 검사 지점을 유지하기 위해 5개의 모션 축을 작업자가 조정해야 합니다. 헤드 설계의 고유한 Bruker 팁/틸트는 틸트와 관계없이 검사 지점에서 조준선을 유지하여 최적화된 이미지 수집과 데이터 전송 시간을 빠르게 합니다.

광범위한 분석에 대한 간소화된 액세스

Vision64에서 Multiple Region을 통해 직접 추출되는 미세유체소자의 하단 채널 분석.

수천 개의 맞춤형 분석과 브루커의 사용이 간편하면서도 강력한 VisionXpress™ 및 Vision64® 사용자 인터페이스를 갖춘 ContourX-500은 실험실 및 작업 현장에서 생산성에 최적화되어 있습니다. Bruker의 새로운 USI(Universal Scanning Interferometry) 측정 모드는 분석중인 표면 지형의 가장 정확하고 사실적인 계산을 제공하는 동시에 완전히 자동화된 자체 감지 표면 텍스처, 최적화된 신호 처리를 제공합니다.


Surface-Independent Metrology with Application-Specific Solutions

Precision Engineering

Keep the surface texture and geometric dimensions of precision-engineered parts within tight specification limits. Our gage-capable measurement systems provide efficient feedback and reporting as you monitor, track, and evaluate processes and assess GD&T conformance.

MEMS and Sensors

Perform high-throughput, highly repeatable etch depth, film thickness, step-height, and surface roughness measurements, as well as advanced critical dimension metrology of MEMS and optical MEMS. Optical profiling can characterize devices throughout the manufacturing process from wafer to final test, and even through transparent packaging.


Obtain precise, repeatable measurements of implant materials and components through the complete product life cycle. Our WLI optical profilers support R&D, QA, and QC analyses, for applications ranging from characterization of surface parameters of lens and injection molds to surface finish verification and wear of medical devices.


Measure, analyze, and control the impact of friction, wear, lubrication, and corrosion on material/component performance and lifespans. Determine quantitative wear parameters and perform fast pass/fail inspections on the widest range of shiny, smooth, or rough surfaces.


Improve yield and reduce costs for both front- and back-end manufacturing processes with automated, non-contact, wafer-scale metrology systems. Perform post-CMP die flatness inspection; bump height, coplanarity, and defect identification and analysis; and measure the critical dimensions of component structures.


Better understand the root causes of defects and optimize polishing and finishing processes with accurate and repeatable sub-nm roughness measurements. Our non-contact metrology systems enable compliance with increasingly stringent specifications and ISO norms for samples ranging from small aspheric and free-form optics, to optical components with complex geometries, to diffraction gratings and microlenses.


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