ブルカーの3D X線顕微鏡(XRM)は、マイクロコンピュータ断層撮影(Micro-CT)ハードウェアと特殊なソフトウェアを組み合わせて、対象物を非破壊で3D可視化可能です。マイクロレベルの解像度の卓上装置からナノレベルの解像度の据置装置まで、ブルカーは、解像度と使い易さのバランスの良い装置を提供しています。
地質学標本の空隙率を測定することから、医薬用錠剤上の複数のコーティングの厚さや回路のオンチップおよび基板上の相互接続構造まで、XRMは迅速なマルチスケール分析を可能にします。非破壊での観察が可能なことにより、製造技術の品質管理を新たなレベルに引き上げます。
また、ソフトウェアは、経験の少ない技術者や研究者のために、シンプルなプッシュボタンによるインターフェースを採用しています。専門家のためには、より深く研究を進められる拡張性も備えています。再構成は、大きなデータセットから素早く結果を提供する最新の GPU 駆動アルゴリズムが利用されています。付属の解析パッケージでは定性的な可視化と定量回帰の両方の分析が可能です。
仕様 | SKYSCAN 1275 | SKYSCAN 1272 CMOS | SKYSCAN 1273 | SKYSCAN 2214 CMOS |
外装寸法(w x d x h,mm) | 1040 x 665 x 400 | 1160 x 520 x 330 | 1250 x 820 x 815 | 1800 x 950 x 1680 |
重量(オプションの電子機器除く) | 170キロ | 150キロ | 400キロ | 1500キロ |
X線源 | 40-100 kV | 40-100 kV | 40-130 kV | 20-160 kV |
検出器 | 3 MPフラットパネル | 16 Mp CMOS | 6 MPフラットパネル | 6 MPフラットパネル 16 Mp大型CCD 16 Mp ミッド CCD 15 Mp ハイレズ CCD |
最大サンプルサイズ(直径、高さ) | 96 mm、120 mm | 75 mm、80 mm | 300 mm、500 mm | 300 mm、400 mm |
最小解像度 (ボクセル、空間) | <4 μm, <8 μm | <0.45 μm, <5 μm | <3 μm, <6 μm | 60 nm, <500 nm |
計測・再構築・解析ソフトウェア | 含む | 含む | 含む | 含む |