동급 최강의 스타일러스 프로파일러
브루커의 Dektak® 스타일러스 프로파일러는 50년 이상의 독점 기술의 산물입니다. 이 프로파일러는 기존의2D 조도 표면 특성화, 단차 측정, 고급 3D 매핑 및 박막 응력 분석 등 반복 가능하고 신뢰할 수 있으며 정확한 측정을 제공합니다. Dektak 표면 프로파일러는 학술 연구에서 반도체 공정 제어 등 다양한 응용 분야에서 박막 두께, 응력, 표면 조도와 형태 측정을 위한 표준으로 널리 인정받고 있습니다.
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50년 이상 프로파일링 혁신
덱탁은 박막 측정을 위한 최초의 프로파일러, 최초의 마이크로프로세서 기반 프로파일러, 3D 기능을 갖춘 최초의 프로파일러, 최초의 PC 기반 프로파일러 및 최초의 자동화된 300mm 프로파일러를 자랑합니다. 현재 덱탁XT는 단일 아치형 설계를 구현한 최초의 스타일러스 프로파일러이며, 쉽고 안정적인 스타일러스 교환을 통합한 최초이자, 최적의 측정 및 작동 효율성을 달성하기 위해 64비트 병렬 처리 아키텍처를 활용하는 최초의 스타일러스 프로파일러로서 “firsts"를 개척해 왔습니다.
Frequently Asked Questions About Stylus Profilometry Technology
Stylus profilometers trace a low force, sharp tip across the surface to record height as a function of position. From that line trace, surface roughness, step height, waviness, and form can be calculated. Modern systems also support recipe based workflows for these measurements.
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Though the native measurement for stylus is a line profile, 3D maps are built by stitching multiple line traces across an area, providing areal visualization and statistics.
Stylus can be a good choice when sample surfaces are transparent or non-reflective surfaces, and when long scan lengths or large vertical ranges are needed. It is also often the most economical path to traceable roughness and step‑height metrology for growing labs. Optical methods often deliver faster 3D areal maps; AFM excels at ultra‑high lateral resolution over small fields of view.
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Stylus profilers are typically used to measure Ra, Rq, Rz, step height, waviness, and form. Parameters like Ra, Rq, and Rz come from the filtered profile, while step height, waviness, and form are computed from leveled, standardized traces. Proper cutoff selection and leveling are essential so results are comparable across sites and operators.
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For step height, typical vertical repeatability is on the order of a few angstroms to ~1 nm under controlled conditions, with sub‑nanometer repeatability possible on optimized setups and certified standards. Some key variables affecting accuracy and repeatability are tip condition/geometry, applied force, sample fixturing, vibration/thermal stability, and analysis procedures.
Typically, in fact our acceptance criteria is on a 100nm step height with 4 angstrom repeatability, which is about a .4% repeatability.
Benchtop systems can accommodate small coupons up to 8-inch full wafers, while production models (like DektakXTL) support up to 12-inch wafers and panels up to 350mm square; including encoded stages and multi‑site automation. Exact limits depend on the model, stage travel, and accessories.
Sample thickness can be up to 50mm. Geometries are typically flat. Wafers held down with vacuum chuck to limit contact of wafer surface.
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Lateral resolution is limited by tip radius, so choosing an appropriate tip is important. Steep slopes and narrow features can be misrepresented if the tip cannot access them fully. Very soft or tacky films may require minimal force and specific tips; in some cases, an optical profilometer may bebetter suited.
덱탁 웨비나 시리즈
당사의 웨비나는 모범 사례를 다루고, 신제품을 소개하고, 까다로운 질문에 대한 빠른 솔루션을 제공하고, 새로운 애플리케이션, 모드 또는 기술에 대한 아이디어를 제공합니다.
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Bruker는 고객과 협력하여 실제 애플리케이션 이슈를 해결합니다. 당사는 차세대 기술을 개발하고 고객이 적합한 시스템 및 액세서리를 선택할 수 있도록 지원합니다. 이러한 협력은 장비가 판매된 후에도 오랫동안 교육 및 확장 서비스를 통해 계속됩니다.
고도로 훈련된 지원 엔지니어, 애플리케이션 과학자 및 주제 전문가 팀은 시스템 서비스 및 업그레이드뿐만 아니라 애플리케이션 지원 및 교육을 통해 생산성을 극대화하기위해 전적으로 최선을 다하고 있습니다.